씨앤지하이테크, 204억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

장효원 2026. 6. 29. 16:29
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씨앤지하이테크는 29일 삼성전자와 204억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 10.39%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 11월30일 까지다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr

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