빅테크 ‘듀얼 소싱’ 트렌드 올라탄 삼성 파운드리

빅테크 듀얼 파운드리 전략 수혜
구글도 삼성전자 파운드리 노크
기회이자 시험대라는 의견도
“특정 부문 역할 고착화 우려”

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 공장 전경. (삼성전자)

세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 마주한 ‘캐파(생산능력) 한계’ 현실화로 2위 사업자인 삼성전자 파운드리가 수혜를 입는 양상이다. TSMC에 일감이 몰려 TSMC가 추가 주문을 받지 못하거나 적기에 생산을 못하는 상황이 되자, 고객사가 파운드리 다변화에 나섰다는 의미다.

증권가에선 이를 ‘듀얼 파운드리’ 전략으로 풀이한다. 최상위 제품은 TSMC에 맡기고, 부품 일부나 중저가 라인업을 삼성전자 혹은 인텔 등에 배정하는 형태다. 정우성 LS증권 애널리스트는 “선단화가 될수록 듀얼 파운드리를 고민할 수밖에 없는 상황이 펼쳐진다”며 “특정 파운드리에 의존할 경우 제품 출시 일정과 공급 안정성에 대한 부담이 커지기 때문”이라고 설명했다.

구글이 대표 사례다. 구글은 2028년 양산 목표인 10세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이스피시(Icefish)’ 위탁 생산을 TSMC뿐 아니라 삼성전자와 인텔에도 맡기는 방안을 검토 중이다. 메인 연산칩은 TSMC 1.4나노 공정을 이용하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 구조가 언급된다.

이 같은 사례는 계속해서 늘어날 전망이다. 닛케이아시아는 최근 BYD와 AMD, 테슬라 등이 삼성전자에 파운드리를 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 보도에 따르면, 중국 최대 전기차 업체 BYD는 차세대 자율주행 칩 생산 관련 논의를 이어왔다. AMD도 2028년 이후 일부 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자에서 생산하는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다. 테슬라도 마찬가지다. 지난해 삼성전자와 ‘A15’ 칩 일부와 ‘A16’ 칩 전량을 생산하는 계약을 맺었다.

다만 빅테크의 듀얼 파운드리는 기회이자 위기라는 의견도 있다. 고객사 입장에서 듀얼 파운드리는 TSMC를 완전히 대체하기보다 공급망 리스크를 낮추기 위한 보완 카드에 가깝기 때문이다. 파운드리별 역할 분담이 굳어질 수도 있다. 예컨대, TSMC가 핵심 연산칩을 맡고 삼성전자는 보조 라인업만 맡는 구도다. 정우성 애널리스트는 “후발 파운드리 입장에서는 기회인 동시에 TSMC 대체가 어렵게 된다”며 “파운드리 산업의 전반적인 가동률은 높아질 수 있지만, 선단 파운드리 사이에서도 전문 영역이 고착화할 수 있다”고 분석했다.