‘1289억→1조’ 포부…LG이노텍, 반도체 기판에 승부 건 이유는

초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종. 사진 LG이노텍

LG이노텍이 인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하는 반도체 기판사업을 동력으로 삼아 외형 성장에 나선다. 주력 제품인 스마트폰 통신 기판을 넘어 AI 서버용 고부가가치 기판까지 영역을 넓혀 향후 5년동안 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부 영업이익을 1조원 규모로 끌어올린다는 구상이다.

17일 LG이노텍에 따르면 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 미디어 테크데이에서 “모바일 시장의 안정적 매출 구조를 디딤돌 삼아 AI 데이터센터 등 고수익 신시장에서 매출을 창출할 것”이라며 “오는 2030년까지 패키지솔루션 매출 3조원 이상, 2031년에는 영업이익 1조원 달성을 목표로 삼았다”고 밝혔다. 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록한 사업을 5년 내 8배 가까이 키우겠다는 목표다. 기판 사업은 전체 매출의 7.9%에 불과하지만, 영업이익 비중은 19%에 달하는 대표적인 고수익 효자 사업이다.

특히 LG이노텍은 AI 시대 들어 각광받고 있는 ‘FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)’ 기판 사업을 집중 확대한다는 계획이다. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 같은 AI 칩 주기판(메인보드)와 연결하는 고부가가치 패키지 기판이다. 최근 AI 서버와 데이터센터에 탑재되면서 수요가 폭증하고 있다.

조 전무는 “미래 AI 반도체는 연산 속도를 높이기 위해 여러 칩을 하나의 기판에 얹어야 하는 만큼, 기판 면적은 최대 10배 커지고 위로 쌓는 적층 수도 늘어날 것”이라며 “이에 대응할 수 있는 기판 업체는 전 세계 5곳 안팎”이라고 설명했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 지난 16일 서울 강서구 LG이노텍 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 취재진의 질문에 답변하고 있다. 사진 LG이노텍

생산 능력 확충을 위한 대규모 증설도 진행한다. 회사는 경북 구미와 베트남 공장에 FC-BGA를 포함한 기판 생산을 늘리기 위해 총 1조6000억원을 투자하기로 한 데 이어, 추가 투자도 검토하고 있다. 조 전무는 “베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사들이 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대에 대해서도 2개 고객사와 논의 중”이라고 밝혔다. 특히 이번 증설은 단순히 미래 수요를 예측해 선제적으로 공장을 짓는 과거 방식에서 벗어나, 고객사의 확정된 자금 투자(선수금) 및 장기 공급 계약(LTA)을 전제로 진행된다는 점에서 의미가 크다는 설명이다.

김동원 KB증권 연구원은 “반도체 기판의 출하 호조로 공장 가동률이 100%에 달한 데다, 제품 판매 가격 상승 효과까지 더해지고 있다”며 “미국 대형 고객사들의 투자 지원과 장기 공급 계약 덕분에 AI 반도체 및 서버용 FC-BGA 기판의 중장기 실적 전망이 밝다”고 분석했다.

김수민 기자 kim.sumin2@joongang.co.kr