구글 칩 전쟁…삼성, 2나노로 TSMC 추격한다

[한국경제TV 홍헌표 기자]
<앵커>
삼성전자 파운드리 사업부가 구글의 차세대 AI 칩 생산 일부를 맡을 것으로 전해졌습니다.

삼성은 메모리 입출력 다이 생산에 2나노 공정을 적용할 계획입니다.

'탈TSMC'를 노리는 빅테크 물량을 삼성이 끌어올 수 있을지 주목됩니다.

자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 삼성이 TSMC와 함께 구글 칩을 생산하는군요?

<기자>
삼성전자 파운드리 사업부가 구글의 10세대 TPU의 핵심 부품을 생산할 전망입니다.

외신에 따르면 구글은 차세대 AI 칩인 TPU10 ‘아이스피시'를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 계획입니다.

연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정을 통해 생산합니다.

삼성은 이것과 HBM을 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산합니다.

보통 파운드리 수주라고 하면 GPU, TPU 같은 메인 칩을 떠올릴 수 있는데 그것은 아닙니다.

삼성은 TPU와 HBM을 연결해주는 I/O 다이를 맡게 되는 겁니다.

과거에는 삼성이나 SK하이닉스가 HBM을 만들어 TSMC에 보내면 이를 패키징 기술로 메인 프로세서에 붙였습니다.

그런데 최신 AI 칩은 추론과 연산능력이 중요해지면서 메인 칩과 메모리 사이의 데이터 이동을 돕는 연결 부품의 역할이 중요해졌습니다.

삼성은 그 연결을 돕는 I/O 다이를 수주한 겁니다.

<앵커>
삼성이 메인 칩과 HBM을 연결하는 부분을 수주했는데, 이렇게 되면 삼성이 파운드리와 함께 HBM 공급에서도 더 유리한 위치에 설 수 있습니까?

<기자>
그렇습니다. 삼성이 점진적으로 TSMC와 SK하이닉스의 동맹에 균열을 낼 수 있다는 분석입니다.

TPU 메인과 입출력(I/O) 다이는 TSMC, 메모리는 SK하이닉스가 공급했다면 그 가운데에 위치한 입출력 다이를 삼성 파운드리가 수주한 겁니다.

이렇게 되면 단순히 삼성이 파운드리 수주에 성공한 것이 아니라 메모리 공급에도 유리할 수 있다는 분석입니다.

메인 프로세서는 TSMC가 맡더라도 입출력 다이와 HBM까지 함께 공급하는 것도 가능합니다.

구글이 삼성에 위탁한 이유도 삼성이 HBM을 함께 생산하고 있기 때문에 시너지를 내기 위한 점도 고려한 것으로 보입니다.

HBM과 입출력 다이 사이의 연결에서 높은 효율을 낼 수 있을 것이라는 기대 때문입니다.

삼성의 최종 목표는 메인과 입출력 다이, HBM, 패키징까지 모든 공정을 다 따내는 것입니다.

올 들어 삼성이 ‘종합 반도체사’라는 말을 많이 하는데 시스템 반도체와 메모리 반도체 모두 잡겠다는 선언입니다.

<앵커>
인텔도 구글의 TPU 위탁생산을 맡기로 했습니다. 파운드리 2위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 펼치지는 흐름이군요?

<기자>
파운드리 시장 2위 자리를 놓고 경쟁이 점점 치열해지고 있습니다.

삼성 파운드리도 반등하고 있지만 미국의 인텔이 만만치 않습니다.

구글은 2028년 생산을 목표로 하는 TPU 300만 개 이상을 인텔 파운드리에 맡기기로 했습니다.

이 계약은 인텔이 파운드리 출범 이후 외부 고객사로부터 확보한 '역대 최대 규모'의 물량입니다.

현재 빅테크들은 TSMC에 절대적으로 의존하면서 병목이 발생해 사업 속도에 지장을 받고 있습니다.

이에 TSMC의 대체자를 찾고 있는데 '탈TSMC' 낙수효과를 노리던 삼성 입장에서는 인텔이라는 강력한 경쟁자가 떠오른 것입니다.

인텔은 미국 정부의 막대한 보조금과 정치적 밀어주기를 등에 업고 있습니다.

공급망의 탈아시아와 미국 본토 생산을 무기로 인텔이 자국 기업들을 선점하는 모양새입니다.

인텔은 엔비디아의 차세대 GPU인 파인만의 예비 생산 파트너로 거론되고 있습니다.

삼성 파운드리가 최선단 공정에서는 아직까지 인텔보다 기술력이 앞서 있다는 평가가 나옵니다.

이에 빅테크를 잡기 위해서는 테슬라 AI6 칩을 수주한 미국 테일러팹을 적극 활용해야한다는 조언입니다.

<앵커>
잘 들었습니다.

홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr