삼성전자·SK하이닉스·KAIST 모여 차세대 AI 메모리 ‘PIM’ 워크숍

인공지능(AI) 시대 차세대 메모리 반도체 기술 전략을 산·학·연 전문가들이 논의하는 자리가 오는 12일 열린다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원(KAIST) PIM반도체설계연구센터가 주관하는 ‘2026년 제1회 AI-PIM 반도체 워크숍’이다.

10일 PIM반도체설계연구센터는 AI-PIM 반도체 워크숍을 12일 서울 동대문구 KAIST 서울캠퍼스 1호관 대강당에서 개최한다고 밝혔다.

PIM(Processing In Memory, 메모리 내 연산)은 프로세서와 메모리를 통합한 새로운 개념의 AI 반도체다. 메모리 반도체 내부에서 일부 연산을 바로 수행해, 데이터를 메모리에서 프로세서로 옮기는 데 드는 시간과 비용을 줄이는 기술이다.

이번 워크숍은 차세대 AI 메모리 기술 발전 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 특히 AI 시대에 주목받는 PIM을 중심으로 산업계, 학계, 연구계 전문가들이 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유할 예정이다.

행사는 총 4개 세션으로 진행된다. AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(김주영 대표)과 모빌린트(신동주 대표) 초청 강연을 비롯해 서울대·DGIST·KAIST·GIST 연구팀이 고대역폭메모리(HBM) 효율 기술 향상 및 PIM 응용 연구 결과를 발표할 예정이다. 또 삼성전자와 SK하이닉스 전문가들이 PIM 기술의 산업 현장 적용 사례와 향후 발전 방향을 발표한다.

유회준 PIM반도체설계연구센터장(KAIST 전기 및 전자공학부 교수)은 “PIM 기술은 AI 시대 메모리 반도체의 새로운 가능성을 열어갈 핵심 기술 중 하나로 주목받고 있다”며, “이번 행사는 산·학·연 전문가들이 경험과 비전을 공유하고 기술 방향을 모색하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

심서현 기자 shshim@joongang.co.kr