차세대 12단 고대역폭메모리 첫선 보인 삼성전자… TSMC 성과급 인상 내부 쇄신 [위클리반도체]

[반도체레이다] 세계 최초 7세대 샘플 출하… 인공지능 호실적 바탕 결속 다지는 파운드리 업계

디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주>

[디지털데일리 배태용기자] 인공지능 가속기 시장의 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리 기술 고도화가 빠르게 전개되는 가운데 글로벌 파운드리 1위 기업은 막대한 수익을 바탕으로 내부 조직 결속 다지기에 나섰습니다. 삼성전자가 차세대 규격인 7세대 고대역폭메모리 샘플을 세계 최초로 출하하며 기술 경쟁력을 증명했고 대만 TSMC는 인공지능 호황으로 거둔 역대급 실적을 임직원들과 나누며 성과급 불만을 잠재우는 등 쇄신을 꾀하고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 기술적 진입장벽을 높여가는 국내 메모리 업계의 신제품 출하 소식과 호실적을 바탕으로 내부 재정비에 나선 글로벌 파운드리 업계의 흐름을 구체적으로 짚어봅니다.

◆ 삼성전자 7세대 고대역폭메모리 12단 최초 출하…턴키 시너지로 기술 장벽 구축

삼성전자가 차세대 인공지능 가속기의 핵심이 될 7세대 고대역폭메모리 12단 제품 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급하며 시장의 이목을 집중시켰습니다. 지난 2월 6세대 고대역폭메모리 양산 출하에 성공한 지 수개월 만에 곧바로 차세대 규격의 샘플 공급까지 개시한 것입니다. 이번에 선보인 12단 제품은 설계 및 공정 최적화를 통해 핀당 동작 속도를 14㎇ps에서 최대 16㎇ps까지 지원합니다.

이는 전작과 비교해 20% 이상 대폭 향상된 수치입니다. 단일 스택 기준으로 초당 3.6㎔의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델 및 차세대 인공지능 시스템의 연산 속도를 극대화할 수 있는 기반을 마련했습니다. 용량 측면에서도 48㎇의 고용량을 구현해 전작과 비교해 30% 이상 늘어났습니다. 삼성전자는 향후 글로벌 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32㎇ 8단 제품부터 최대 64㎇ 16단 제품까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획입니다.

이 제품의 가장 큰 특징은 삼성전자가 보유한 종합반도체기업 역량의 완벽한 조화에 있습니다. 전작에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 10㎚급 6세대 D램과 자체 파운드리 4㎚ 로직 다이를 하나로 묶어 적용했습니다. 초미세 공정의 안정성을 높이는 동시에 수율과 양산성을 선제적으로 확보해 경쟁사들이 쉽게 따라오기 힘든 높은 진입장벽을 구축한 것으로 평가받습니다. 또한 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작과 비교해 에너지 효율은 16% 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선했습니다.

◆ TSMC 성과급 30% 인상으로 내부 달래기… 역대급 호실적 뒷받침

글로벌 파운드리 시장을 주도하는 대만 TSMC는 인공지능 인프라 수요 폭발에 따른 호실적을 바탕으로 올해 임직원 대상 이익분배금을 전년과 비교해 평균 30% 이상 인상하기로 결정했습니다. 웨이저자 TSMC 최고경영자는 대만 현지에서 열린 사내 임직원 타운홀 미팅을 통해 이 같은 보상안을 임직원들에게 확약했습니다.

최근 사내 성과급 프로그램에 대한 직원들의 불만이 온라인 커뮤니티를 중심으로 확산되자 최고경영진이 직접 진화에 나선 결과입니다. TSMC는 정식 성명을 통해 구체적인 수치 언급은 피했으나 성능 평가에 기반한 전사적 이익분배금의 연간 성장률이 지난해 수준을 크게 상회할 것이라고 공식 확인했습니다.

이러한 파격적인 보상안은 생성형 인공지능 붐을 타고 거둔 역대급 재무 성과가 있었기에 가능했습니다. 웨이저자 체제 아래 기술 경쟁력을 유지해 온 TSMC는 올해 1분기 매출 5725억대만달러 한화 약 24억3300만달러를 기록하며 2년 전 동기와 비교해 2배 이상의 수익 성장을 달성했습니다.

전략적 파트너십 기조를 굳건히 유지하면서도 올해 총마진율을 66% 수준으로 끌어올리는 성과를 냈습니다. 이에 따라 TSMC는 사외 이사회를 거쳐 정관에 명시된 연간 이익의 최소 1% 설정 규정에 맞춰 성과급 재원을 지속 확충해 왔으며 2025년 기준 관련 보상 풀 규모는 전년과 비교해 46.6% 급증한 1030억대만달러에 달할 것으로 집계됐습니다.

이번 타운홀 미팅의 타이밍이 삼성전자의 노사 합의 직후에 이뤄졌다는 점도 글로벌 반도체 업계의 이목을 집중시켰습니다. 여기에 대만 행정원 및 경제부가 발표한 대만의 가파른 경제 성장률 지표도 사측에 일정한 압박으로 작용했습니다. 대만 정부는 최근 하드웨어 수출 호조에 힘입어 39년 만에 최고치인 3.9%의 경제성장률을 달성했다고 공표했습니다.

이 과정에서 기술 업계 종사자를 중심으로 자산 증식이 이뤄진 반면 공장 교대 근무를 소화하는 제조 엔지니어들 사이에서는 실질적인 보상 확대를 요구하는 목소리가 꾸준히 커져 왔습니다. 관련 업계 전문가들은 파운드리 시장의 폭발적인 성장 이면에서 불거질 수 있는 내부 갈등을 사전에 봉합하고 핵심 인재 유출을 막아 장기적인 기술 리더십을 이어가려는 강력한 의지가 반영된 조치라고 해석하고 있습니다.

인공지능 시대를 주도하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 발걸음은 기술적 진보와 내부 체질 개선이라는 두 가지 축으로 빠르게 움직이고 있습니다. 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 신제품을 통해 기술의 극한을 돌파하며 미래 시장의 문을 먼저 열어젖혔다면 TSMC는 막대한 이익을 구성원들과 공유하며 조직의 안정성과 생산성을 동시에 끌어올리는 질적 성장에 집중하고 있습니다.

첨단 공정의 기술 경쟁 못지않게 이를 뒷받침할 우수 인력의 확보와 조직 내 화합이 기업의 지속 가능한 성장을 담보하는 핵심 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. 하반기 본격적인 인공지능 서버 증설 사이클이 도래함에 따라 차세대 칩 양산 수율을 얼마나 안정적으로 끌어올리고 내부 역량을 하나로 결집할 수 있을지가 글로벌 반도체 기업들의 최종적인 명암을 가를 가장 중요한 잣대가 될 전망입니다.