삼성·SK, 앤트로픽과 AI 동맹…"최대 고객 잡았다"

[한국경제TV 홍헌표 기자]
<앵커>
삼성전자와 SK하이닉스가 몸값 1,400조 원으로 평가받는 미국의 AI 기업 앤트로픽에 투자했습니다.

단순한 재무적 투자자가 아니라 전략적 인프라 파트너로 참여해 AI 시대 최대 고객을 확보했다는 평가가 나옵니다.

자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.

삼성과 SK하이닉스의 투자는 AI 동맹으로 봐야겠죠?

<기자>
그렇습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 기업 앤트로픽에 투자하며 맞손을 잡았습니다.

앤트로픽이 시리즈 H 라운드에서 650억 달러(98조 원) 투자를 유치하며 기업가치(1,450조 원)에서 오픈AI(1,300조 원)를 제쳤습니다.

이 과정에서 삼성과 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 모두 ‘전략적 인프라 파트너’로 참여했습니다.

이번 투자는 엔비디아에 쏠려있는 AI칩 수요를 다변화하기 위한 목적이 큽니다.

AI 반도체 시장에서 엔비디아 GPU가 독점적인 지위를 갖고 있기 때문에 메모리 3사 입장에서는 수요 다변화가 필요합니다.

특히 앤트로픽의 AI 모델은 학습과 추론에서 엔비디아 GPU에 의존하지 않는다는 특징이 있습니다.

소넷이나 미토스, 오퍼스 등은 AWS의 트레이니엄, 구글의 TPU, 엔비디아의 GPU를 고르게 활용합니다.

이 때문에 삼성과 SK하이닉스의 앤트로픽 투자로 다양한 팹리스들을 고객으로 확보할 수 있게 됩니다.

또 앞으로 AI 추론시장과 에이전트 AI, 피지컬 AI 등 컴퓨팅 인프라가 폭발적으로 늘어날 것으로 보여 이 수요를 선점하려는 의도도 담겨 있습니다.

앤트로픽도 이번 투자를 놓고 "삼성, SK하이닉스와의 협력은 우리 고객의 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장할 것"이라고 밝혔습니다.

삼성, SK와 앤트로픽은 각각 확실한 수요처와 공급처를 확보했다고 볼 수 있습니다.

<앵커>
이번에 앤트로픽이 "전세계 메모리와 로직칩 공급망에서 핵심 역할을 담당하는 기업들”이라고 밝혔는데, 시장에서는 ‘로직 칩’이라는 표현에 주목하고 있습니다.

삼성 파운드리의 대규모 수주로 이어지는 것 아니냐는 해석이 나오고 있는데요?

<기자>
틀린 말은 아니지만 앤트로픽의 AI칩을 당장 삼성 파운드리에서 만든다고 보는 것은 무리가 있습니다.

일단 저 표현은 HBM4에 로직 기술이 들어가기 때문에 나온 것이라고 봐야 할 것 같습니다.

AI 가속기에 필수로 탑재되는 HBM은 HBM3E까지 범용 메모리 성격이 강했습니다.

그런데 HBM4부터는 고객사의 요구에 맞춰 공급하는 '커스텀 HBM'으로 바뀌는 추세입니다.

그러면서 HBM4에는 베이스 다이에 파운드리 기술인 로직을 넣어 성능을 높이고 있습니다.

대표적으로 삼성의 HBM4의 로직 다이에는 삼성 파운드리 4나노 공정이 들어가고, SK하이닉스와 마이크론은 TSMC에 위탁합니다.

그래서 '로직 칩'이라는 단어가 나온 것으로 보입니다.

앤트로픽이 AWS, 구글, 브로드컴이 설계한 칩을 다양하게 활용하기에 이런 주문형 반도체(ASIC)에는 당연히 '로직 칩'인 HBM4가 탑재될 것이기 때문입니다.

앤트로픽은 아직 칩 설계를 독립적으로 하고 있지 않지만 장기적으로 직접 설계에 나선다면 삼성 파운드리가 수주할 가능성도 충분히 있습니다.

<앵커>
SK하이닉스도 HBM 수요를 안정적으로 확보하기 위해 투자에 나선 것 같습니다. 이런 상황에서 삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출하했군요?

<기자>
SK하이닉스의 이번 앤트로픽 투자 목적은 HBM 시장 주도권 유지를 위한 목적이 커 보입니다.

삼성이 HBM4에서 대등한 모습을 보이고 있고, 마이크론도 미국 기업의 이점을 활용해 추격에 나서는 중입니다.

여전히 SK하이닉스는 엔비디아와 밀접한 파트너십을 이어가며 HBM 시장점유율 1위를 지키고 있습니다.

다만 엔비디아 GPU에 쏠려있던 수요를 이번 앤트로픽 투자를 통해 주문형 반도체(ASIC) 고객을 다양하게 확보하기 위한 움직임으로 풀이됩니다.

이런 상황에서 오늘(29일) 오전 삼성전자가 세계 최초로 HBM 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 고객사에 출하했다고 밝혔습니다.

올해 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 3개월 만에 HBM4E 샘플까지 선제적으로 공급하며 주도권을 가져오려는 모습입니다.

HBM4E를 탑재한 AI 칩은 내년 하반기 출시 예정인 엔비디아의 GPU '루빈 울트라'입니다.

업계에서는 통상 샘플을 보내면 1년 뒤에 양산에 들어가는 것으로 보기 때문에 시점이 맞아 떨어집니다.

삼성이 HBM3E에서는 고전을 면치 못했는데 로직 기술이 들어간 HBM4에서 반전을 이뤄냈다는 의견이 나옵니다.

이번 HBM4E는 1c 나노 D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했습니다.

삼성 파운드리에 대한 긍정적인 평가와 함께 메모리·파운드리·패키징 역량을 모두 보유한 강점도 부각되고 있다는 평가입니다.

<앵커>
잘 들었습니다.

홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr