티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日특허 등록 완료

티로보틱스가 28일 반도체 유리기판 이송용 진공 로봇 기술의 일본 특허 등록을 완료했다고 밝혔다. 이번 특허는 진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 대한 기술로, 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공 로봇 기술이다.

앞서 지난해 티로보틱스는 반도체대전(SEDEX 2025) 유리기판 이송용 진공 로봇을 공개한 바 있다. 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능하며 고청정 진공 환경 대응력을 강화했다.

최근 차세대 반도체 패키징 및 고성능 인공지능 반도체 시장 확대와 함께 유리기판 공정 중요성이 부각되며 장비 수요가 늘고 있다. 유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 평탄도가 높고 미세회로 구현에 유리해 인공지능(AI) 서버 및 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대 과정에서 핵심 기술로 주목받고 있다.

국내 유일 유기발광다이오드(OLED) 진공 로봇 개발 기업 티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송 로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공 로봇을 개발했다. 회사는 삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 디스플레이업체 BOE, 미국 A사 등에 진공 로봇을 공급 중이다.

회사는 유리기판, 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 계획이다. 일본을 등 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 등록도 진행한다.

티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야"라며 "향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것"이라고 했다.

황서율 기자 chestnut@asiae.co.kr