한미반도체 곽동신, 80억원 자사주 추가 매입…“성장 자신감”

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곽동신 한미반도체 회장이 80억원 규모의 자사주를 추가로 사들인다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 미국 시장 진출을 앞두고 회사 성장성에 대한 자신감을 드러낸 행보로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 취득 예정일은 6월16일이다. 장내 매수 방식으로 진행된다.

이번 매입이 끝나면 곽 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 자사주 매입을 이어오고 있다. 이번 취득분을 포함하면 누적 매입 규모는 645억원, 주식 수는 71만7638주다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 장비를 주력으로 한다. HBM은 AI 서버에 들어가는 핵심 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 방식이다. TC 본더는 이 D램을 정밀하게 붙이는 장비다.

회사는 올해 HBM4 양산이 본격화되면서 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 장비 공급을 확대하고 있다. 차세대 HBM 생산을 겨냥한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 올해 선보일 예정이다.

사업 영역도 넓히고 있다. 한미반도체는 우주항공 분야에서 전자파 차폐 장비인 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다.

미국 시장 진출도 준비 중이다. 한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립한다. 미국 내 반도체 제조시설 가동 확대에 맞춰 현지 엔지니어를 배치하고 고객사 기술 지원을 강화하기 위해서다.
미국에서는 반도체법 지원을 바탕으로 주요 반도체 기업들의 생산시설 투자가 이어지고 있다. 한미반도체는 현지 법인을 통해 미국 내 고객 대응력을 높이고, AI 반도체 장비 수요를 선점한다는 구상이다.

곽 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 말했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com