아이폰 18 프로 'A20' 칩…2나노 공정·WMCM 결합해 AI 성능 극대화

[MOVIEW] TSMC 2나노 물량 독점 확보

[디지털데일리 김문기기자] 올가을 출시 예정인 아이폰 18 프로 시리즈에 탑재될 차세대 'A20 프로' 칩이 업계 최초의 2나노미터(nm) 공정과 혁신적인 패키징 기술을 도입한다.

8일(현지시간) 관련 업계에 따르면 애플의 차세대 모바일 프로세서인 A20 프로는 TSMC의 최첨단 2나노 공정과 '웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM)' 패키징 기술이라는 두 가지 핵심 업그레이드를 통해 비약적인 발전을 이룰 것으로 보인다.

우선 A20 프로는 아이폰 칩 역사상 최초로 TSMC의 2나노 공정을 사용해 제작된다. 기존 3나노 공정에서 2나노로의 전환은 동일한 칩 면적 내에서 더 높은 전력 효율성과 처리 속도를 제공할 수 있음을 의미한다. 애플은 수년 전부터 TSMC의 최첨단 공정 물량을 선점해 왔으며, 이를 통해 스마트폰뿐만 아니라 아이패드, 맥 등 자사 생태계 전체의 성능 우위를 유지해 왔다. 2나노 공정 도입으로 확보된 추가적인 성능 여유는 향후 고도화될 온디바이스 AI 기능을 안정적으로 구현하는 밑거름이 될 전망이다.

또한, 이번 칩에는 '웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM)'이라 불리는 혁신적인 패키징 공법이 처음으로 도입된다. WMCM은 시스템온칩(SoC)과 모바일 D램(DRAM) 등 서로 다른 부품을 웨이퍼 레벨에서 직접 통합하는 기술이다. 별도의 기판(인터포저) 없이 다이(Die)를 연결하여 신호 무결성을 높이고 열 관리 효율을 대폭 개선할 수 있다. 물리적으로 메모리와 프로세서가 더 가까워짐에 따라 데이터 전송 속도는 빨라지고 전력 소모는 낮아져, 특히 높은 연산력을 요구하는 인공지능(AI) 처리와 고사양 게임 구동에서 압도적인 성능을 발휘할 것으로 기대된다.

한편, 하드웨어의 진화는 올 하반기 공개될 차세대 운영체제 'iOS 27'의 핵심 테마인 AI 기능 강화와 궤를 같이한다. 업계에서는 애플이 A20 프로의 향상된 대역폭과 연산 효율을 활용해 복잡한 에이전틱 AI(Agentic AI) 작업을 기기 내부에서 매끄럽게 처리할 것으로 보고 있다.