"엔비디아 칩으로 무장"…미디어텍, AI 가속기 시장 15% 점유 정조준

[인더스트리 AI] 45MW급 AI 데이터센터 가동

[디지털데일리 김문기기자] 미디어텍이 대만 먀오리현 통로 지역에 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩을 도입한 대규모 데이터센터를 가동하며 글로벌 AI 주문형반도체(ASIC) 시장 선점을 위한 연구개발(R&D) 고도화에 나섰다.

7일(현지시간) 관련 업계에 따르면 미디어텍(MediaTek)은 차세대 AI 애플리케이션 개발에 필요한 컴퓨팅 성능 수요에 대응하기 위해 최대 용량 45메가와트(MW) 규모의 새로운 AI 데이터센터를 가동했다. 미디어텍은 메모리 칩과 중앙처리장치(CPU) 등 핵심 부품의 업계 전반적인 공급 부족 상황에도 불구하고 통로(Tongluo) 지역에 1단계 컴퓨팅 파워 구축을 완료하고 15MW 규모의 용량을 우선 확보했다.

이번에 개소한 데이터센터는 엔비디아의 B200 블랙웰(Blackwell) 칩과 기업용 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라를 기반으로 운영된다. 특히 대만 대규모 데이터센터 중 최초로 액침 냉각 기술을 도입해 전력 사용 효율(PUE)을 세계 평균인 1.54보다 낮은 1.3 수준으로 줄였다.

타이베이타임즈에 따르면 조셉 황(Joseph Huang) 미디어텍 정보보안 부문 부국장은 "임대 방식보다 자체 데이터센터 운영이 비즈니스 성장과 기능적 요구사항을 지원하는 데 가장 효과적"이라며 "현재로서는 엔비디아 칩이 R&D 워크로드를 지원하는 최적의 선택"이라고 말했다.

데이터센터의 역량은 수치로도 증명됐다. 미디어텍은 새 시설을 통해 AI 모델 학습 및 추론을 위해 매월 최대 1380억 개의 토큰을 처리할 수 있게 됐다. 이는 지난해 말 처리량인 600억 개의 두 배가 넘는 수준이다. 미디어텍은 향후 비즈니스 전개 상황에 따라 각각 15MW 규모의 2단계 및 3단계 확장 공사를 순차적으로 활성화할 방침이다.

미디어텍의 이번 투자는 급성장하는 AI ASIC 시장 점유율 확보와 궤를 같이한다. 미디어텍은 내년 800억 달러 규모로 성장이 예상되는 글로벌 AI ASIC 시장에서 10~15%의 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 특히 올해 4분기에만 첫 AI ASIC 프로젝트를 통해 약 20억 달러(약 2조 7320억 원)의 매출 기여가 예상되며, 내년에는 수십억 달러 규모의 추가 매출을 창출할 것으로 기대하고 있다.

조셉 황 부국장은 구글의 텐서처리장치(TPU) 도입 가능성에 대해 "배제하지 않는다"라면서도 "현재로서는 엔비디아 칩이 R&D 부하를 지원하는 데 가장 적합하다"라고 전했다.

한편, 미디어텍의 숙제는 구글 TPU와 같은 경쟁 기술의 거센 도전 속에서 엔비디아 아키텍처 기반의 효율성을 얼마나 빠르게 수익성으로 연결하느냐에 달려 있다는게 업계 전망이다.