[종합] 'MLCC·FC-BGA' 양날개로 날았다…삼성전기, 하반기 성장 예고

'IT 비수기' 뚫고 1Q 실적 성장…AI·전장이 동력

"반도체 기판·MLCC, 하반기 수요 폭증…증설로 CAPEX 전년비 2배 늘 것"

[디지털데일리 고성현기자] 삼성전기가 급성장한 인공지능(AI) 서버·전장용 반도체 부품 호조에 힘입어 1분기 호실적을 냈다. 주요 사업인 적층세라믹커패시터(MLC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)성과가 두드러진 결과다.

삼성전기는 하반기부터 MLCC와 FC-BGA에 대한 수요가 공급을 초과하는 상황이 이어지며 더욱 높은 성장세를 이어갈 것으로 봤다. 이에 대응해 고부가 제품 중심으로 수익성 확대를 추진하는 한편, 설비투자(CAPEX) 확대로 생산능력을 확충해 대응할 계획이다.

삼성전기는 30일 올해 1분기 실적발표 설명회를 열고 연결기준 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록한 경영실적을 공개했다.

매출은 전년 동기보다 17%, 전분기보다 11% 증가했다. 영업이익은 일회성 비용 714억원 반영에도 전년 동기보다 40%, 전분기보다 17% 늘었다. 산업·전장용 고부가 제품 수요가 견조한 가운데 AI 서버용 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 FC-BGA 공급이 확대된 영향이다.

컴포넌트 부문은 산업용과 전장용 MLCC 수요 확대를 중심으로 성장했다. 1분기 컴포넌트 부문 매출은 1조4085억원으로 전년 동기보다 16%, 전분기보다 7% 증가했다. AI GPU와 서버 CPU 수요 확대에 더해 데이터센터 라우터, 파워모듈용 고용량 제품 공급이 늘었고 전장용 MLCC도 글로벌 티어1 고객과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 수요를 중심으로 성장했다.

FC-BGA를 담당하는 패키지솔루션 부문도 AI 수요 확대의 직접적인 수혜를 받았다. 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 7250억원으로 전년 동기보다 45%, 전분기보다 12% 증가했다. 글로벌 빅테크향 AI 가속기와 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급이 늘어난 영향이다.

광학솔루션 부문은 스마트폰 시장의 계절적 비수기에도 성과를 냈다. 1분기 매출은 1조756억원으로 전년 동기보다 5%, 전분기보다 15% 증가했다. 전략 거래선용 IT용 고성능 카메라모듈 양산과 전장용 공급 확대가 실적 개선에 기여한 데 따른 성과다.

삼성전기는 2분기를 시작으로 반도체 부품 및 기판 수요가 더욱 확대될 것으로 봤다. AI 서버용 MLCC·반도체 기판 업체가 소수 과점 시장인 가운데, 신규 AI 칩과 데이터센터 증설로 수요가 공급 능력을 상회할 것으로 예상되면서다.

FC-BGA 사업에서 신규 고객사인 그록의 '그록3'용 LPU 기판 공급에 나서는 점도 긍정적 요소로 꼽힌다.

삼성전기 관계자는 컨퍼런스 콜에서 "2분기 FC-BGA 사업은 AI 중심으로 수요가 타이트해질 것으로 보이며 전년, 전분기보다 큰 폭의 성장을 전망한다"며 "원자재 수급 상황 고려해 고객사와 가격 협의를 진행하고 신규 빅테크 고객사향 일부 제품 양산 개시 등으로 가격(P) 믹스 고도화가 전망된다"고 밝혔다.

MLCC에서도 "AI 서버용 MLCC는 GPU 연산 성능 향상과 고온 환경 대응 요구가 커지면서 고용량·고신뢰성 제품 중심으로 수요가 확대되고 있다"며 "높은 기술력과 품질 안정성이 요구되는 만큼 공급 가능한 업체가 제한적"이라며 "금속과 석유화학 계열 원재료 가격 인상에 따른 원가 부담도 면밀히 모니터링하며 전략적으로 가격에 대응할 계획"이라고 덧붙였다.

MLCC, FC-BGA에 대한 생산능력 증설도 진행한다. 회사 관계자는 "데이터센터 관련 기존 및 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 캐파 잠식으로 현재 생산능력만으로는 고객 요청 물량을 소화하기 어렵다"며 "지난해부터 전담 조직을 구성해 시장 상황과 고객 요구를 분석했고 증설 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다.

올해 설비투자도 확대된다. 삼성전기는 고용량·고사양 MLCC와 네트워크용 고부가 FC-BGA 중심으로 보완 투자를 진행하고 있으며, 실리콘 커패시터와 글라스 기판 투자도 선제적으로 추진할 계획이다. 이에 따라 올해 설비투자 규모는 전년 대비 2배 이상 증가할 전망이다.

카메라모듈 부문에서는 최근 유가 급등으로 수요 기대감이 커진 전동화 차량(xEV) 대응에 나서는 한편, 로봇·항공우주 등으로 범위를 확장한다.

삼성전기는 "MLCC 라인업 강화와 신규 빅테크향 AI가속기 FCBGA 공급 확대, 전략거래선 카메라모듈 확대 등으로 사업 구조 고도화에 역량을 집중하는 한편 실리콘 커패시터, 유리기판, 로봇 부품 등도 차질없이 준비해나가겠다"며 "대외 환경은 지속 모니터링하고 선제 캐파 확대로 공급망 변화에 신속히 대응해 최대 실적에 노력하겠다"고 말했다.