“LG이노텍 급등에도 여전히 싸다”…목표가 줄상향[오늘, 이 종목]

SiP 기판 과점 수혜로 수익성 폭발
AI·위성·전장으로 성장 엔진 다변화
주가 급등에도 여전한 저평가 매력

LG이노텍 마곡 본사. (LG 이노텍 제공)

증권가가 LG이노텍의 1분기 영업실적이 시장 전망치를 크게 웃돌았다며 목표주가를 일제히 상향했다. 현재 주가가 동종 업계 대비 여전히 저평가돼 있어 향후 주가 상승 여력이 충분하다는 분석도 나온다.

LG이노텍은 지난 27일 1분기 연결 기준 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기보다 각각 11.1%, 136% 증가한 수치다. 특히 영업이익은 시장 전망치를 약 40%가량 웃도는 압도적인 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 이에 SK증권(85만원), KB증권(75만원), NH투자증권(70만원) 등 주요 증권사가 목표가를 크게 높였다.

실적 개선의 일등 공신은 반도체 SiP 기판의 부족 현상과 그에 따른 단가 인상이다. SiP 기판은 하나의 기판 위에 여러 개의 서로 다른 기능을 가진 칩을 올려 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 고밀도 패키지 기판이다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 통신 모듈에 필수적이다. 최근에는 위성 통신용으로도 사용돼 수요가 급격하게 증가하고 있다.

LG이노텍은 SiP 기판을 과점 공급한다. 경쟁사들은 수익성이 높은 서버용 AI 반도체 기판(FC-BGA) 생산에 집중하고 있어 LG이노텍의 전사이익 개선을 가속화하고 있다. 박형우 SK증권 애널리스트는 “고객사가 증산에 돌입할 경우 부족 현상이 심화될 것”이라며 “FCBGA를 제외한 패키징기판 사업의 하반기 중 영업이익률은 계절적 성수기가 도래하고 20%를 크게 웃돌 전망”이라고 말했다.

기존 스마트폰 중심에서 패키지 기판 내 전방 산업이 다변화하고 있다는 점도 성장을 뒷받침한다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트’(Cu-Post·구리 기둥) 기술로 점유율을 확대하고 있고, 위성용 공급 물량도 점진적으로 증가하고 있다”고 전했다. 이어 “FC-BGA 기판 역시 CPU용으로 하반기부터 확대될 예정”이라며 “내년에는 전장용까지 납품이 확대돼 향후 피지컬 AI 확산에 따라 재평가 가능성도 있다”고 덧붙였다.

최근 주가가 급등했음에도 동종 업계 대비 저평가됐다는 점도 매력 포인트다. LG이노텍 주가는 지난 27일 정규장 종가 기준 53만6000원으로, 최근 한 달간 70% 급등했다. 강다현 KB증권 애널리스트는 “기판 업체들의 2027년 평균 PER이 40배인 점을 감안할 때 LG이노텍의 정적 시가총액은 향후 20조원에 근접할 것으로 예상된다”며 “현재 시가총액 12조6000억원 대비 추가 상승 여력이 충분하다”고 말했다.