'삼성·SK하이닉스' 효과에…반도체 장비 시장 매출 12% 상승

글로벌 반도체 장비 매출 1430억달러
HBM·첨단 공정·패키징 중심 장비 수요 확대
상위 5개 업체 매출 14%↑, 업사이클 지속

TSMC 등 파운드리의 인공지능(AI) 수요 대응 투자와 삼성·SK하이닉스의 메모리 투자 확대가 맞물리며 글로벌 반도체 장비 시장이 두 자릿수 성장세를 이어가고 있다. 'AI발' 슈퍼사이클 속에서 첨단 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 투자 확대가 장비 수요를 견인한 것으로 분석된다.

28일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 반도체 제조 장비 공급업체의 전체 매출은 전년 대비 12% 증가한 1430억달러(210조7820억원) 규모를 기록했다. 이는 AI 인프라 구축 확대에 따른 영향으로, 첨단 로직 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 그리고 첨단 패키징 장비 수요가 크게 증가한 데서 비롯된 것으로 분석된다.

특히 상위 5개 반도체 장비 업체 매출은 전년 대비 14% 증가한 1140억 달러(168조360억원) 규모였다. 상위 5곳에는 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 도쿄일렉트론, 램리서치, KLA코퍼레이션이 포함됐다. 이같은 흐름 속에 올해도 장비 산업은 업사이클이 예상된다. 매출은 약 11% 증가할 것으로 전망됐다.

카운터포인트리서치

파운드리·로직 부문 매출은 지난해 전년 대비 8% 증가하며 전체 시스템 매출의 65%를 차지했다. 파운드리 고객들이 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 칩 생산 확대를 위해 장비 투자를 크게 늘린 데 따른 것이다.

글로벌 파운드리 시장 매출은 지난해 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러를 기록했다. 이와 함께 반도체 장비 매출 역시 향후 수년간 성장세가 이어질 것으로 전망된다. 이 같은 변화는 인공지능(AI) 수요 확대를 기반으로 한 첨단 공정 중심 파운드리의 성장과 지역 기반 업체들의 안정적인 생산능력 확장, 첨단 패키징 수요 급증 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석된다. 특히 TSMC를 비롯한 선단 공정 업체들이 AI 반도체 수요를 견인하는 가운데, SMIC 등 지역 기반 기업들도 내수 중심으로 점진적인 성장을 이어가고 있다.

메모리 부문 매출은 지난해 전년 대비 16% 증가했다. 낸드플래시와 D램 생산능력 확대가 본격화되고, AI 서버용 ASIC과 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 투자 확대가 반영된 결과다. HBM4는 기존 D램 기반에서 로직 공정 기반으로 전환되는 첫 사례로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 업체들의 올해 양산이 본격화됐다. 이 같은 변화는 극자외선(EUV) 공정 확대와 리소그래피 단계 증가로 이어지며, 증착·식각·공정 제어 장비 수요를 동반 확대할 것으로 보인다. 아울러 공정 복잡도 심화가 반도체 장비 수요를 끌어올릴 전망이다.

지난 10년간 반도체 장비 투자 규모는 성장을 이어온 것으로 분석됐다. 상위 5개 장비업체의 매출은 2015~2025년 동안 연평균 14% 성장했다. 반도체 제조 전반에서 자본 집약도가 구조적으로 상승하면서, 산업은 2nm(나노미터) 공정, 첨단 패키징, AI 인프라 투자 확대를 중심으로 향후 수년간 지속적인 성장 기반을 확보하게 됐다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr