[대한민국 100대 CEO] 백준호 퓨리오사AI 대표 | HBM NPU 양산…글로벌 AI 칩 판 흔들어

박수호 매경이코노미 기자(suhoz@mk.co.kr) 2026. 4. 27. 17:48
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1977년생/ 조지아공대 전기공학 학·석사/ AMD GPU사업부, CPU사업부/ 삼성전자 메모리사업부/ 퓨리오사AI 대표(현)
백준호 퓨리오사AI 대표가 이끄는 독자 인공지능(AI) 반도체 양산 성과가 한국 AI 산업의 새 전환점을 마련했다는 평가를 받는다.

창업 당시부터 성능 중심이던 AI 인프라 경쟁 기준이 전력과 비용, 운영 효율성으로 옮겨갈 것을 내다보고 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조와 다른 칩 설계를 선택해 확고한 제품 차별화를 이뤄냈다는 분석이다. 이재명 대통령이 과거 대선 후보 시절 첫 공식 일정으로 퓨리오사AI를 방문해 인공지능 분야 희망을 보여준다고 호평한 일화는 널리 회자된다.

퓨리오사AI의 강점은 설계를 넘어 실제 생산에 도달하는 실행력이다. 퓨리오사AI는 올해 1월 2세대 AI 가속기 레니게이드(RNGD) 양산에 성공하며 고대역폭 메모리(HBM) 기반 AI 반도체를 실제 생산하는 국내 유일 기업으로 올라섰다. 2023년 1세대 신경망처리장치(NPU·인공지능 핵심인 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 반도체) 상용화에 이어 올해 2세대 양산까지 도달하며 독자 경쟁력을 증명했다.

시장 반응도 긍정적이다. 삼성SDS는 클라우드 플랫폼을 통해 NPU 기반 구독형 서비스를 준비 중이며, LG유플러스 등 주요 기업도 레니게이드를 도입해 탁월한 비용 절감 효과를 확인했다는 전언이다. 글로벌 시장에서는 메가존클라우드가 사우디아라비아 아람코와 개념증명(PoC)을 포함해 수천억원 규모 도입을 추진할 전망이다.

9년 동안 독자 기술을 축적해온 백 대표는 초대형 데이터센터 시장을 정조준하는 모습이다. 앞으로 연산 성능과 메모리 구조, 인터커넥트(반도체 내부 데이터를 주고받는 연결망)를 대폭 넓힌 3세대 제품을 앞세워 한국에서 시작된 기술로 글로벌 AI 인프라 핵심 축을 만든다는 원대한 계획을 실현할 것으로 기대를 모은다.

Vision

차세대 AI 컴퓨팅 패러다임을 주도하는 글로벌 NPU 리더

[박수호 기자]

[본 기사는 매경이코노미 제2357호·별책부록 (2026.04.29~2024.05.05일자) 기사입니다]

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