[대한민국 100대 CEO] 곽동신 한미반도체 회장 | 압도적 1위로 넘사벽 입증 ‘반도체 슈퍼 乙’


한미반도체 창업주인 곽노권 전 회장이 남긴 말이다. 이와 같은 곽 전 회장의 의지를 물려받은 곽동신 한미반도체 회장은 적극적인 경영으로 압도적 1위를 달성했다.
지난해와 올해를 뜨겁게 달군 산업을 꼽는다면 단연 반도체·인공지능(AI)이다. 슈퍼사이클로 업계는 그야말로 고공행진이었다. 그중에서도 한미반도체는 괄목할 만한 성장을 이뤘다.
곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사한 후 2007년 곽 전 회장과 공동대표 체제를 유지하며 회사 경영을 사실상 이끌었다. 탁월한 경영 능력으로 ‘2세 경영’ 우려를 불식시킨 곽 회장은 2024년 12월 한미반도체 회장으로 취임했다.
한미반도체를 지금의 위치로 끌어올린 건 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 열·압착 장비(TC본더)다. HBM을 제조할 때 D램을 수직으로 쌓는데, 이 과정에서 열과 압력을 가해 D램을 고정하는 것이 TC본더의 역할이다.
한미반도체는 TC본더 분야에서 70%가 넘는 글로벌 점유율로 압도적 1위 자리를 지키고 있다. AI 슈퍼사이클에 따라 TC본더 수요는 올해 더 늘어날 것이란 전망이 나온다.
‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 시장에서도 한미반도체는 두각을 나타낸다. MSVP는 반도체 패키지를 ‘절단 → 세척 → 건조 → 검사 → 선별 → 적재’하는 필수 장비다. 한미반도체는 해당 분야에서 2004년부터 전 세계 1위를 수성하며 독보적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다는 평가다. 한미반도체는 지난해 연결 기준 매출 5767억원을 기록하며, 1980년 창사 이후 최대 실적을 다시 한 번 경신했다. 곽 회장은 업계 1위에도 방심하지 않고 적극적인 투자를 이어가겠다는 방침이다. 올 하반기에는 HBM5·HBM6용 ‘와이드 TC본더’를 출시하고, AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비를 공급할 계획이다.
Vision
세계 제일의
반도체 장비 제조 기업으로 우뚝 서겠다
[이채원 기자]
[본 기사는 매경이코노미 제2357호·별책부록 (2026.04.29~2024.05.05일자) 기사입니다]
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