[AI 밸류체인 확산③] 다시 보니 반도체패키징 회사…LG이노텍 '재조명'

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = LG이노텍[011070]이 인공지능(AI)과 로봇의 시대에 최적의 사업 포트폴리오를 가졌다는 평가를 등에 업고 시장의 각광을 받고 있다.

LG이노텍은 반도체 본체 못지않게 중요해진 '패키징(packaging)' 솔루션과, 휴머노이드 로봇에까지 적용 가능한 광학 솔루션을 선보이며 미래 성장 가능성을 공고히 했다.

◇ AI 시대는 반도체 기판이 대세…LG이노텍 '재평가'

26일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 전통적 캐시카우(cash cow)인 카메라 모듈 사업체보다 반도체 기판 업체로 재평가받고 있다.

LG이노텍의 주력 기판은 모바일용 RF-SiP, FC-CSP인데, 올해 들어 생산 공정은 모두 완전 가동 상태인 것으로 알려졌다.

FC-CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 매출 비중이 높다. 그러나 작년 3분기 서버용 반도체인 'LPDDR5', 'GDDR5'용 매출도 증가세를 나타냈고, 이에 따라 패키지솔루션이 영업이익에 기여하는 비중도 커졌다.

LG이노텍의 실적을 살펴보면 2024년 영업이익 7천60억 중 광학솔루션이 차지하는 비중이 84.5%였고, 패키지솔루션이 10%, 모빌리티솔루션이 5.5%를 나타냈다.

그런데 2025년에는 영업이익 6천650억원 중 패키지솔루션의 비중이 19.3%로 커졌고, 광학솔루션이 72.5%, 모빌리티솔루션이 8.1%를 차지했다.

LG이노텍도 적극적으로 반도체 기판 사업을 키울 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 정기 주주총회 이후 "고객 수요에 비해 캐파(생산능력)가 많이 모자란 상태로 현재 풀 가동 되고 있다"며 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 확정지을 예정이며 이를 통해 생산능력을 현재의 두 배로 확대하려 한다"고 밝혔다.

특히 주목받는 부문은 고사양 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다.

LG이노텍은 FC-BGA 분야에서는 상대적인 후발 주자다. 그러나 최근 AI 열풍에 반도체 기판도 공급자 우위의 시장이 되면서 LG이노텍의 FC-BGA 사업도 흑자 전환이 눈앞으로 다가왔다.

이종욱 삼성증권 연구원은 "정체된 산업에 속한 기업으로 인식되던 LG이노텍이 이제는 성장 기업으로 재평가될 가능성이 크다"고 평가했다.

이 연구원은 "그동안 시장은 LG이노텍을 스마트폰 업황에 연동되는 저성장 모바일 부품 업체로 봤지만, 올해 들어 고사양 기판 수요 확대의 수혜가 확산하고 있다"고 진단했다.

[연합인포맥스 AI 인포그래픽]

◇광학 솔루션을 로보틱스에 적용…'新 성장동력'

반도체 기판 사업이 이미 매출이 발생하며 회사 성장에 기여하고 있다면, 로보틱스는 LG이노텍이 미래 먹거리로 점찍은 사업이다.

LG이노텍은 이미 작년 사업보고서에서 "로보틱스 분야에서는 휴머노이드 로봇의 눈에 해당하는 '비전 센싱 시스템' 등 핵심 부품의 개발 및 양산을 추진하고 있다"고 밝혔다.

서비스 로봇이나 산업용 로봇, 물류 자동화 로봇에는 주변 환경을 인식하고 판단하기 위한 카메라 탑재가 필수다. 이에 따라 AI 연동 3차원(3D) 카메라 및 센싱(sensing) 모듈의 중요성이 부각되고 있다.

LG이노텍은 작년 보스턴다이내믹스와 차세대 로봇용 비전 센싱 시스템의 개발 협약을 맺기도 했다.

문 대표는 "휴머노이드 부품 양산은 이미 시작됐고, 대량 양산은 2027∼2028년에 가능할 전망"이라며 "미국의 유명 휴머노이드 고객사 대부분과 협업 중이고 올 초 CES 2026에서 유럽권 고객을 만나 사업을 논의했다"고 말했다.

LG이노텍은 자율주행용 센싱 솔루션, 반도체 기판, 로봇 등 고(高)부가가치 부문의 매출 비중을 2030년까지 8조원 이상으로 확대할 계획이다.

문 대표는 "로봇 분야에서 수천억 원의 매출이 발생하려면 아마 3∼4년이 걸릴 것"이라며 "로봇은 자율주행 자동차보다 기술 난이도가 훨씬 어렵다"고 말했다.

jhhan@yna.co.kr

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