[AI 밸류체인 확산①] AI서버發 부품 랠리…기판·MLCC株 재평가
삼성전기·대덕전자·LG이노텍 등 수혜 부각
[※편집자주 = AI(인공지능) 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 대형주를 넘어 전자부품 밸류체인 전반으로 확산하고 있습니다. AI 서버 투자 확대는 고성능 기판과 MLCC, 카메라모듈, 전장 부품 수요를 함께 끌어올리며 삼성전기와 LG이노텍 등 주요 부품주의 재평가로 이어지고 있습니다. 연합인포맥스는 AI 투자 사이클이 국내 전자부품 업종에 미치는 영향을 4건의 기사로 짚어봅니다.]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 인공지능(AI) 반도체 랠리가 기판과 수동부품으로 확산하고 있다.
엔비디아발 AI 가속기 수요가 고대역폭메모리(HBM)와 메모리를 넘어 패키지기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 메모리기판 업체의 실적 기대를 끌어올리고 있다.
*그림*삼성전기 MLCC 제품[출처: 연합뉴스 자료사진]
◇ 기판도 다 같은 기판 아냐…FC-BGA, 메모리기판·MLB
26일 업계에 따르면 기판은 크게 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 비메모리 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체용 패키징 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)', DDR5·eSSD·MCP·GDDR7 등 메모리 제품에 쓰이는 '메모리기판', AI 가속기와 네트워크 장비의 메인보드 역할을 하는 '고다층기판(MLB)' 등으로 나뉜다.
AI 서버용 메모리 모듈 확산으로 소캠(SOCAMM) 등 메모리모듈용 PCB도 별도 성장축으로 부각되고 있다.
신한투자증권은 AI 시장 개화로 메모리 수요가 늘면서 메모리모듈 기판이, CPU·GPU 등 칩셋 수요가 늘면서 FC-BGA와 MLB가 회복세를 보이고 있다고 분석했다.
FC-BGA 업체로는 삼성전기[009150]와 대덕전자[353200], LG이노텍[011070], 코리아써키트[007810] 등을 제시했다.
삼성전기는 이번 AI 부품 랠리의 핵심 종목으로 꼽힌다. 수혜를 받는 부품은 AI 서버용 MLCC와 고성능 패키지기판인 FC-BGA다.
MLCC는 기판이 아니라 전기를 저장했다가 필요한 만큼 공급해 회로의 전류를 안정화하는 수동부품이다. AI 서버는 일반 서버보다 GPU와 메모리, 전원부가 고밀도로 탑재되기 때문에 고용량·고신뢰성 MLCC가 더 많이 필요하다.
◇ 삼성전기·대덕전자·LG이노텍, 수혜 논리 차별화
AI 가속기는 GPU 다이와 HBM 탑재 수가 늘어날수록 이를 받치는 기판 면적도 커진다. 칩 성능이 높아질수록 기판은 더 넓고 정밀해져야 하며, 고객사의 장기 칩셋 로드맵에 맞춘 선제 투자가 필요해진다.
iM증권은 GPU 다이와 HBM 수 증가로 이를 수용하는 패키지기판 면적이 세대마다 크게 확대되고 있다고 분석했다. FC-BGA 사업은 고객사의 신규 칩셋 로드맵을 감안해 선제 투자하는 경향이 있다는 설명이다.
대덕전자는 FC-BGA와 메모리기판을 동시에 보유한 업체라는 점에서 주목받는다. AI 반도체가 고성능화될수록 기판의 층수와 면적, 미세회로 구현 능력이 중요해지는 만큼 데이터센터향 기판 수요 확대가 투자 포인트로 부각되고 있다.
신한투자증권은 "대덕전자의 패키지 기판(FC-BGA) 이익 기여도가 압도적으로 커지며 올해와 내년 영업이익의 90% 내외를 차지할 것"으로 전망했다. 여기에다 "올해는 메모리기판 판가 인상까지 본격 반영될 것"으로 내다봤다.
LG이노텍은 FC-BGA 사업에서 경쟁사 대비 후발주자이나 AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 기판 수요 증가 기대가 반영될 수 있는 업체로 거론된다.
삼성증권은 "그동안 LG이노텍은 스마트폰 업황에 연동되는저성장 모바일 부품업체로 보아왔으나, 올해 들어 고사양 기판수요 확대의 수혜가 확산되고있다"라며 "현재와 같은 타이트한산업 환경은 LG이노텍의 기판 증설 가능성을 높인다"고 평가했다.
◇ 데이터센터 사이클로 이동…주가 급등세
이번 기판주 랠리의 핵심은 단순한 출하량 회복이 아니다.
AI 서버가 늘어나면서 고성능 칩을 받치는 FC-BGA 면적이 커지고, 메모리 대역폭 확대에 따라 메모리기판과 메모리모듈 PCB 수요가 늘며, 전력 안정화를 위한 MLCC 탑재량까지 증가하는 구조다.
과거 스마트폰과 PC 경기 회복에 의존하던 부품 사이클이 데이터센터 투자 사이클로 옮겨가고 있는 셈이다.
이러한 분위기를 반영하며 관련주들이 급등세를 보이고 있다. 특히 삼성전기의 주가는 올해 들어 전날까지 206% 상승했다. 대덕전자와 LG이노텍의 주가도 각각 144.33%, 99.63% 올랐다.
다만 주가가 먼저 반응한 만큼 변동성은 경계해야 한다. AI 서버용 기판은 고객사 인증과 양산 수율 확보가 중요하고, 실제 매출 반영 시점이 기대보다 늦어질 수 있다.
그럼에도 전문가들은 AI 반도체 투자가 계속되는 한 수혜는 칩 업체에만 머물지 않을 가능성이 크다고 분석했다. 칩을 연결하는 기판, 전류를 안정화하는 MLCC, 메모리 대역폭을 넓히는 모듈 기판까지 공급망 전반으로 확산되고 있기 때문이다.
ysyoon@yna.co.kr
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