반도체 훈풍 올라탄다…에이디테크·타이거일렉 등 CB 발행 '러시'

에이디테크, 1천300억원 CB 발행…리픽싱 조항도 빠져

'PCB' 업체 타이거일렉, 300억원 규모 자금조달 추진

반도체 설계 및 부품 기업 CB 발행 '러시'[출처: 연합뉴스 자료 사진]

(서울=연합인포맥스) 최정우 이규선 기자 = 글로벌 반도체 업황이 인공지능(AI) 수요와 함께 완연한 회복세에 접어들면서 국내 반도체 설계 및 부품 기업들도 공격적인 자금 조달에 나서고 있다.

기술 고도화와 생산 능력 확대를 위한 실탄을 선제적으로 확보하고, 시장 주도권을 쥐겠다는 의도로 풀이된다.

◇ 에이디테크·타이거일렉 등 CB 발행 나서

22일 투자은행(IB) 업계에 따르면 반도체 디자인하우스(DSP) 선두 기업인 에이디테크놀로지는 지난 21일 운영자금 조달을 위해 1천300억 원 규모의 사모 전환사채 발행을 결정했다. 자금 조달 주관사는 한국투자증권이다.

이번에 발행되는 CB의 표면이자율과 만기이자율은 모두 0%다. 투자자들은 이자 수익 대신 향후 주가 상승에 따른 시세 차익과 주식 전환권에 매력을 느낀 것으로 전해졌다.

에이디테크놀로지는 이번에 확보한 자금을 삼성전자 파운드리와의 협력을 통한 2나노미터(nm) 공정 IP 개발 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로젝트 운영에 투입할 계획이다.

회사 측은 "AI와 자율주행 등 초미세 공정 수요가 급증함에 따라 대규모 개발 비용이 발생하는 시점"이라며 "2나노 공정 중앙처리장치(CPU) 개발 및 운영에 자금을 활용할 것"이라고 말했다.

반도체 후공정 검사 장비용 기판 전문 기업인 타이거일렉 역시 약 300억 원 규모의 전환사채 발행을 추진 중인 것으로 알려졌다.

내달 발행을 목표로 현재 기관 투자자들을 만나 수요 예측 및 조건 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 투자자 모집 결과에 따라 향후 이사회 결정을 통해 발행이 확정될 예정이다.

타이거일렉은 최근 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 반도체 검사 수요 증가에 대응하기 위해 공장 증설과 설비 고도화를 검토하고 있다. 이를 위한 재원으로 CB 발행을 택했다는 분석이다.

타이거일렉은 반도체 웨이퍼의 불량 여부를 확인하는 프로브카드용 PCB(인쇄회로기판) 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 대기업들이 HBM 생산 라인을 경쟁적으로 확대함에 따라 이에 탑재되는 고다층 기판 수요를 선점하기 위한 투자가 이뤄질 것으로 보인다.

◇ '반도체 훈풍' 타고 발행 조건 유리해져…투자 심리 '활발'

반도체 기업들이 잇따라 CB 시장을 찾는 이유는 업황 개선에 대한 기대감으로 투자 심리가 회복됐기 때문이다.

과거 고금리 기조 속에서 자금 조달에 어려움을 겪던 것과 달리 최근에는 AI 반도체 열풍으로 인해 기업들의 미래 가치가 높게 평가받고 있다.

이에 따라 '제로 금리' 수준의 유리한 조건으로도 자금 유치가 가능해졌다.

에이디테크놀로지의 경우에는 발행 검토 단계에서 리픽싱(전환가액 조정) 조항을 포함하지 않는 안까지 검토한 것으로 전해졌다.

리픽싱은 주가가 하락할 때 전환가액을 낮춰 투자자 수익을 보전해 주는 장치다.

리픽싱이 없는 전환사채 발행은 보통 발행 회사가 협상 우위에 있다는 의미로 해석된다.

업계 한 관계자는 "반도체 설계부터 부품에 이르기까지 밸류체인 전반에서 자금 조달 수요가 증가하고 있다"며 "AI 대전환에 따른 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 에이디테크놀로지 등과 같이 확실한 기술력과 고객사를 확보한 기업들에 유동성이 쏠리는 현상이 이어질 것으로 본다"고 설명했다.

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