"A19보다 15% 더 빠르다"…애플 '아이폰18 프로' 2나노 'A20' 설계 완료

[MOVIEW] 차세대 'WMCM' 패키징으로 전력 효율 30% 개선

[디지털데일리 김문기기자] 애플이 2026년 선보일 차기 플래그십 모델인 '아이폰 18 프로' 시리즈에 탑재될 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 'A20'의 설계를 최종 마무리하고 양산 준비에 착수했다. 특히 이번 칩은 반도체 미세 공정의 꿈의 한계로 불리는 2나노(㎚) 공정을 세계 최초로 적용하며 압도적인 성능 향상을 꾀할 전망이다.

4일(현지시간) 맥루머스(MacRumors)에 따르면, 애플은 TSMC의 최첨단 2나노 'N2' 공정을 기반으로 한 A20 칩의 설계를 완료했다. 이번 A20 칩은 전작인 A19 대비 성능은 약 15% 향상되고, 전력 효율은 최대 30%까지 개선될 것으로 기대된다.

이번 설계의 가장 큰 특징은 새로운 반도체 패키징 기술인 '와이퍼 레벨 멀티 칩 모듈(WMCM)'의 도입이다. 기존에는 RAM(DRAM)을 AP 옆에 배치하고 실리콘 인터포저로 연결하는 방식을 사용했으나, A20부터는 CPU, GPU, 뉴럴 엔진과 함께 RAM을 동일한 웨이퍼 위에 직접 통합한다. 이를 통해 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 손실을 최소화해 온디바이스 AI 연산 능력을 초격차 수준으로 벌린다는 전략이다.

다만, 2나노 공정 도입에 따른 비용 상승은 상당한 변수가 될 전망이다. 업계에 따르면 TSMC는 제조 공정의 복잡성과 고가의 장비 도입 비용을 이유로 2나노 웨이퍼 가격을 기존 3나노 대비 최소 50% 이상 높게 책정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 애플은 2나노 기반의 A20 칩을 아이폰 18 프로와 프로 맥스, 그리고 폴더블 아이폰 등 최상위 라인업에만 우선적으로 탑재할 가능성이 크다.

업계에서는 애플이 2나노 공정과 WMCM 패키징을 선제적으로 도입한 것은 향후 가속화될 AI 스마트폰 경쟁에서 하드웨어 주도권을 확실히 쥐겠다는 의지라며 특히 메모리 대역폭이 중요한 AI 워크로드에서 A20 칩은 기존의 설계를 뛰어넘는 성능을 보여줄 것이라고 분석했다.

한편, 아이폰 18 프로 시리즈는 오는 9월 공식 발표될 예정이다. 이 칩셋은 애플의 첫 폴더블 아이폰에도 탑재되어 차세대 폼팩터의 성능을 뒷받침할 핵심 동력으로 작용할 전망이다.