화웨이 '어센드 950PR' 양산 임박… 딥시크 V4 수요 몰리며 가격 20% 폭등
[디지털데일리 김문기기자] 화웨이(Huawei)의 차세대 AI 가속기 '어센드(Ascend) 950PR'의 양산이 임박한 가운데, 중국 딥시크(DeepSeek)의 차기 모델 V4 구동을 위한 수요가 폭주하며 칩 가격이 단기간에 20% 급등하는 현상이 벌어지고 있다.
3일(현지시간) 로이터 등 주요 외신에 따르면, 화웨이는 이달 중 어센드 950PR의 본격적인 양산에 돌입할 예정이다. 해당 칩은 엔비디아(Nvidia)의 대중국용 저사양 모델인 'H20'을 겨냥한 전략 제품으로, 지난 1월부터 주요 고객사에 샘플이 전달돼 성능 검증을 마쳤다.
이번 가격 폭등의 핵심 도화선은 딥시크의 차세대 AI 모델 'V4'다. 딥시크는 최근 자사의 새로운 FP8 포맷이 "차세대 국산 칩"에 최적화되었다고 밝혔는데, 업계에서는 이를 어센드 950PR로 지목하고 있다.
이에 따라 바이트댄스(ByteDance), 알리바바(Alibaba) 등 중국 빅테크 기업들이 딥시크 V4 기반 서비스를 선점하기 위해 어센드 950PR 대량 주문에 나섰다. 수요가 공급을 크게 상회하면서, 당초 장당 5만위안(약 940만원, DDR 버전 기준) 수준으로 예상됐던 가격은 최근 20%가량 상승한 것으로 알려졌다. 고사양인 HBM 탑재 버전은 7만 위안(약 1,300만원)을 웃돌 전망이다.
어센드 950PR은 기술적으로도 상당한 진보를 이뤘다는 평가다. 화웨이에 따르면 이 칩은 연산 성능 면에서 엔비디아 H20 대비 약 2.87배 우수하며, 메모리 대역폭은 1.4TB/s에 달한다. 특히 그동안 중국 업체들의 발목을 잡았던 소프트웨어 장벽도 낮췄다. 화웨이는 엔비디아의 프로그래밍 언어인 '쿠다(CUDA)'와의 호환성을 대폭 개선해, 기존 엔비디아 기반 모델들을 어센드 인프라로 손쉽게 이식할 수 있도록 지원한다.
화웨이는 올해 어센드 950PR을 약 75만 대가량 출하한다는 공격적인 목표를 세웠다. 이는 미국의 수출 통제로 인해 엔비디아의 최신 칩(H100, B200 등)을 구할 수 없는 중국 기업들에게 가장 강력한 대안이 될 것으로 보인다.
한편, 딥시크 V4는 당초 춘제 기간 출시될 예정이었으나 기술적 최적화 문제로 수개월 지연됐다. 이번 950PR 양산 시점에 맞춰 이달 중 'V4 라이트(Lite)'를 포함한 전체 라인업이 공식 발표될 것으로 예상된다.
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