아이엠티, 주주 소통 강화 속 성장 전략 구체화…HBM 기판·원천기술로 도약 가속

차세대 반도체 공정 장비 기업 아이엠티가 주주와의 소통을 강화하며 핵심 소재와 장비 기술을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 보다 구체적으로 제시했다.

아이엠티는 최근 열린 주주총회 직후 경영진과 일반 주주 간 질의응답 시간을 마련해 주요 경영 현안과 비전, 연구개발(R&D) 진행 상황 등을 공유하며 투자자 이해도 제고에 나섰다.

최재성 대표는 상장 이후 약 2년 6개월 동안 의미 있는 성과를 거뒀다고 평가했다. 특히 자회사 아이엠텍 플러스의 성장을 핵심 성과로 꼽았다. 아이엠텍 플러스는 반도체 8대 공정 중 하나인 EDS 공정에 사용되는 프로브카드 핵심 소재인 다층 세라믹 기판(MLC)을 생산하는 업체로, 세계 최초로 12인치 HBM용 세라믹 기판을 개발해 SK하이닉스에 공급 중이다. 회사 측은 이를 계기로 글로벌 기업들의 협력 요청도 이어지고 있다고 설명했다.

이 같은 사업 성과는 재무 지표 개선으로 이어졌다. 회사는 "대규모 연구개발 투자에도 불구하고 연결 기준 흑자 전환에 성공했다"며 "증가하는 MLC 기판 수요에 대응하기 위해 제2공장 증설을 결정했고, 투자 유치도 병행 중으로 현재 성사 가능성이 높은 단계에 진입했다"고 밝혔다.

연구개발 분야에서는 '웨이퍼 와피지 제어 기술'을 핵심 경쟁력으로 제시했다. 와피지는 반도체 웨이퍼가 열과 압력에 의해 휘어지는 현상으로, 칩 소형화 과정에서 웨이퍼를 얇게 만들면서 발생하는 주요 이슈다. 이에 따라 공정 불량률을 낮추기 위한 핵심 기술로 주목받고 있다.

해당 기술을 기반으로 아이엠티는 2025년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정됐다. 회사는 이를 국내에서 보기 드문 반도체 장비 원천기술로 평가받고 있다고 강조했다. 또한 이 프로젝트는 정부 지원 과제로 추진되는 가운데 SK하이닉스의 협력이 더해지면서 정부·대기업·중소기업이 함께 참여하는 원천기술 개발의 모범 사례가 될 것으로 기대하고 있다. 가시적인 성과는 빠르면 올해 말, 늦어도 2027년 초에 나타날 것으로 전망된다.

CO₂ 건식세정장비 사업 역시 성장세를 이어가고 있다. 반도체뿐 아니라 PCB, 유리기판 등 초정밀 공정 수요 확대에 따라 관련 장비 수주도 증가하는 추세다. 특히 HBM 분야에서는 미국 M사로부터 누적 기준 두 자릿수 장비 수주를 확보하며 기술력과 성능을 입증했다. 이를 기반으로 주요 글로벌 기업을 대상으로 추가 테스트도 진행 중이다.

실적 전망 역시 긍정적이다. 아이엠티는 지난해 매출 329억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했으며, 핵심 소재와 장비 기술 경쟁력을 바탕으로 올해는 물론 중장기적으로도 성장 가능성이 높다는 입장을 내놓았다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr