[종합] 리사 수 AMD CEO 방한 후폭풍…탈 엔비디아 기회 찾는다

[인더스트리 AI] 우선 공급권 확보로 반도체 주도권 탈환

[디지털데일리 김문기기자] 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO) 방한을 기점으로 삼성전자, 네이버 등 메모리·파운드리 턴키 공급 및 소버린 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 전방위 연합 전선을 형성했다.

이번 협력은 설계(AMD)-제조(삼성)-서비스(네이버·업스테이지)를 잇는 수직 계열화된 공급망 구축을 통해 엔비디아 중심의 시장 독점 구조를 타파하고 국산 AI 모델의 인프라 독립성을 확보하려는 전략적 분석에 따른 조치로 읽힌다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 18일 오전 네이버 1784 사옥에서 채수연 CEO와의 만남을 시작으로 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 최신 AI 가속기 로드맵을 공유했다.

양사는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트(Instinct) MI455X 그래픽처리장치(GPU)에 업계 최고 성능인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재하기로 합의했다. 삼성전자는 해당 제품의 우선 공급업체로 지정됐으며, 에픽(EPYC) 서버 중앙처리장치(CPU) 및 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)에 차세대 DDR5 솔루션을 공급해 시스템 성능을 극대화할 방침이다.

특히 이번 동맹의 핵심은 삼성전자의 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 결합한 '턴키(Turn-key)' 솔루션에 있다. AMD는 TSMC의 첨단 공정 가격 인상 및 공급 병목 현상에 대응해 삼성전자의 4나노미터(nm) 및 3나노미터 GAA 공정을 차세대 제품 생산의 주요 대안으로 확정한 것으로 알려졌다.

이에 더해 리사 수 CEO는 18일 저녁 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 갖고 파운드리 위탁 생산을 포함한 포괄적 협력 방안을 구체화했다. 이는 AMD가 설계하고 삼성전자가 메모리 공급부터 위탁 생산, 어드밴스드 패키징까지 일괄 수행하는 수직 계열화된 협력 모델의 완성을 의미한다.

이어 19일 리사 수 CEO는 국내 AI 스타트업 업스테이지와 전략적 협력 관계를 확대하고 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI355 GPU를 공급하기로 했다고 전했다. 김성훈 업스테이지 대표는 향후 1년간 다단계 로드맵에 따라 AMD GPU를 도입해 자체 거대언어모델(LLM) '솔라(Solar)'와 정부 주도 '독자 AI 파운데이션 모델' 개발에 활용할 방침이다.

리사 수 CEO는 같은 날 배경훈 과학기술정보통신부 장관과 깜짝 만남을 갖고 한국의 하드웨어 및 소프트웨어 생태계 가치를 높게 평가하며 공급망 파트너십 강화를 논한 것으로 알려지기도 했다.

이번 방한은 AMD가 한국의 메모리 제조사와 AI 서비스 기업, 정부 기관을 하나로 묶는 '탈(脫)엔비디아 연합군'을 구축했다는 점에서 의의가 크다. 삼성전자는 안정적인 대형 고객사를 확보하며 HBM 시장 주도권을 탈환할 발판을 마련했고, AMD는 TSMC 의존도를 낮추는 동시에 한국의 소버린 AI 인프라를 자사 GPU 생태계로 끌어들이는 성과를 거둔 것으로 풀이된다.