"AI 동맹 위하여" 샴페인 잔 부딪힌 이재용·리사 수…삼성·AMD 밀월 가속

[반도체레이다]

[디지털데일리 김문기기자] 이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬 자리를 갖고 AI 협력 강화에 힘을 모으기로 했다. 이날 삼성전자는 AMD와 평택사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하기도 했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲인스팅트 GPU ▲에픽 CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 전했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 차세대 AI 가속기인 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 데이터센터용 연산 가속기인 해당 제품은 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 시스템에 활용될 예정이다.

삼성전자는 지난 2월부터 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 양산 출하한 데 이어, AMD에 이를 공급해 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다. 아울러 양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 '헬리오스(Helios)'와 6세대 데이터센터 서버용 '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(CPU) 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

양사는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션을 바탕으로 차세대 반도체 위탁 생산 협력도 논의하기로 했다. 약 20년간 컴퓨팅 기술 분야 등에서 협력을 이어온 양사는 앞서 AMD의 최신 AI 가속기 'MI350X' 및 'MI355'에 탑재된 HBM3E를 공급한 바 있으며, 이번 협약을 계기로 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하며 생태계 확장에 나설 계획이다.