삼성전자, AMD에 HBM4 우선 공급한다…파운드리 협력도 논의(종합)
AMD AI 가속기 'MI455X'에 삼성 HBM4 우선 탑재
"차세대 제품 파운드리 협력도 논의…'턴키' 강점 활용"
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 한동안 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 기를 펴지 못했던 삼성전자[005930]의 대반격이 이어지고 있다. 지난달 세계 최초로 HBM4(6세대 HBM)를 양산 출하했다고 발표한 데 이어 이번에는 엔비디아의 맞수로 꼽히는 AMD에 HBM4를 우선 공급하게 됐다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AMD와 차세대 AI(인공지능) 메모리, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진들이 자리했다. 수 CEO는 2014년 AMD 수장 자리에 오른 뒤 처음 한국을 찾았다.
업무협약에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 데이터센터용 AI 가속기인 'Instinct(인스팅트) MI455X' GPU(그래픽처리장치)에는 삼성전자의 HBM4가 탑재될 예정이다.
삼성전자는 "업계 최초로 1c(10나노 6세대) D램, 4㎚(나노미터) 베이스 다이 기술 기반의 최고 성능 HBM4를 지난달 양산 출하한 데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 시장 주도권을 강화하겠다"고 강조했다.
삼성전자에 따르면 회사의 HBM4는 업계 표준(8Gbps)을 크게 웃도는 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했다.
이미 삼성전자는 AMD의 최신 가속기인 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E(5세대 HBM)의 핵심 공급사 역할을 해 왔는데, 차세대 제품에서 그 협력의 강도를 더욱 강화했다.
반도체 업계에 따르면 AI 가속기 성능이 고도화하면서 메모리와 연산 칩 설계의 통합이 중요해지고 있다.
또 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터의 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 에픽(EPYC) 서버 CPU(중앙처리장치)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 설루션 분야에서도 협력을 약속했다.
두 회사가 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 협력 가능성을 시사한 점도 주목됐다.
삼성전자는 "AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다"며 "메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '턴키 설루션'의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대할 계획"이라고 밝혔다.
전 세계 GPU 시장에서 엔비디아의 사실상 유일한 대항마로 꼽히는 AMD를 삼성전자가 파운드리 주요 고객사로 확보한다면 당장의 실적뿐 아니라 향후 다른 빅테크로부터 일감을 수주하는 데에도 긍정적 영향이 기대된다.
실제 계약으로 이어질 경우 AMD는 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 이용할 것으로 예상됐다. 지난해 장기 공급계약을 맺은 테슬라도 같은 공정을 활용해 AI6 칩을 제조할 예정이다.
삼성전자 파운드리에 연일 낭보가 날아들면서 사업부 흑자 전환에 대한 기대가 커지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 16일(현지시간) 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성전자 파운드리를 통해 그록의 추론 칩을 제조하고 있다고 말했다. 그록 LPU(언어처리장치)는 학습에서 추론으로 AI 지형도가 변하는 과정에서 엔비디아 전략의 중추를 맡고 있다.
전영현 대표이사는 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수"라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.
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