삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개… ‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화. (사진=연합뉴스)
젠슨 황이 미국에서 열린 개발자 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 연이어 찾으며 강한 신뢰를 드러냈다. “세계 최고” “완벽하다”는 표현까지 내놓으면서 양사와 협력 관계를 강조했다.
황 CEO는 16일(현지시간) GTC 2026가 열린 미국 새너제이 컨벤션센터에서 삼성전자 부스를 먼저 방문했다. 이 자리에서 그는 “삼성은 세계 최고”라며 “훌륭한 파트너십”이라고 평가했다. 삼성 측이 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 코어다이를 소개하자, 황 CEO는 직접 제품에 서명하며 “어메이징 HBM4!”라는 문구를 남겼다.
이어 삼성 파운드리에서 생산되는 AI 칩 웨이퍼에도 서명을 이어갔다. 추론용 칩 ‘그록’ 웨이퍼에는 “슈퍼 패스트”라는 표현을 적었고, 차세대 플랫폼 관련 전시물에도 사인을 남기며 관심을 보였다. 현장을 떠나며 “가자, 삼성(Go Samsung)”이라고 외치는 등 분위기를 끌어올리기도 했다.
이후 황 CEO는 곧바로 SK하이닉스 전시장으로 이동했다. 최태원 SK그룹 회장과 만나 “여러분은 완벽하다”며 “자랑스럽다”고 평가했고, 전시된 HBM4 기반 시제품에는 “젠슨♡SK하이닉스”라는 문구를 남겼다. 양측은 최근 실리콘밸리 회동 이후 한 달여 만에 다시 만나 협력 관계를 이어갔다.
황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 잇달아 찾은 것은 AI 산업에서 메모리 반도체의 중요성이 커지는 가운데, 두 기업의 역할이 핵심 파트너로 자리 잡았음을 보여주는 장면으로 해석된다. 업계에서는 엔비디아 중심의 AI 생태계에서 한국 반도체 기업들의 영향력이 한층 강화되고 있다는 신호로 보고 있다.
