엔비디아 GTC 앞두고 한국 찾는 리사 수…AMD, 왜 삼성·네이버 만날까

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 AMD의 반도체 칩을 소개하고 있다. AMD 사회관계망서비스(SNS) 갈무리

엔비디아의 연례 인공지능(AI) 개발자 행사 ‘GTC 2026’이 열리는 주간에 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 찾는다. 엔비디아가 미국 새너제이에서 차세대 AI의 청사진을 내놓는 사이, AMD는 서울에서 삼성전자와 네이버를 만나 메모리와 데이터센터 협력 확대를 논의하는 셈이다. 업계에서는 이번 방한이 AI 메모리 확보와 고객 생태계 확대를 동시에 노린 전략적 행보라는 분석이 나온다.

12일 관련 업계에 따르면, 리사 수 CEO는 18일 한국을 방문해 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표 등 국내 정보기술(IT)·반도체 기업 경영진과 회동을 가질 예정이다. 국내 기업과의 미팅을 위한 방한은 2014년 취임 이후 12년 만이다.

업계에서는 이번 방한의 핵심 의제 중 하나로 고대역폭메모리(HBM) 협력 확대를 꼽는다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 그래픽처리장치(GPU) 성능뿐 아니라 이를 뒷받침하는 메모리 확보가 중요한 변수로 떠올랐기 때문이다.

이 같은 흐름 속에서 AMD는 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내고 있다. AMD는 2026년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI450’에 최대 432GB 규모의 6세대 HBM(HBM4) 메모리를 탑재할 계획이다. 대형 클라우드 기업과 하이퍼스케일러 고객에 안정적으로 제품을 공급하려면 HBM 생산 기업과의 긴밀한 협력이 필수적이다.

이와 관련해 삼성전자는 최근 HBM4 양산을 시작하며 차세대 AI 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 메모리 칩 생산부터 위탁생산(파운드리), 첨단 조립(패키징)까지 모두 갖춘 ‘일괄 생산(턴키)' 역량을 보유한 몇 안 되는 반도체 기업으로 평가된다.

AMD 역시 삼성전자와의 협력을 이어오고 있다. AMD는 지난해 공개한 AI 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E를 채택했다고 밝힌 바 있다. 업계에서는 이러한 협력 관계를 바탕으로 리사 수 CEO가 이재용 삼성전자 회장과 만나 차세대 AI 메모리 협력 확대 방안을 논의할 가능성이 높다고 보고 있다. 다만 삼성전자 관계자는 “최고 경영자의 동선 등 세부 일정에 대해서는 확인하기 어렵다”고 밝혔다.

네이버와의 만남도 또 다른 관전 포인트다. 네이버는  AI 데이터센터 확대와 함께 ‘소버린 AI’ 인프라 구축을 추진하고 있는 국내 대표 플랫폼 기업이다. 그동안 엔비디아 GPU 중심으로 AI 인프라를 구축해 왔지만, 최근 공급망을 다변화하려는 움직임을 보이고 있다.

업계에 따르면 네이버와 AMD는 데이터센터용 반도체 공급 확대와 차세대 컴퓨팅 기술 협력 등을 논의할 것으로 전망된다. 네이버 관계자는 “고객사 미팅 차원에서 수 CEO와 최 대표가 만나는 것은 맞다”며 “구체적인 협업 방향은 아직 논의되지 않았다”고 덧붙였다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com