젠슨 황 "6년전 칩도 품절"…SK는 증설, 삼성은 기술로

[한국경제TV 홍헌표 기자]
<앵커>
젠슨 황 엔비디아 CEO는 실적발표에서 "6년전에 나온 칩도 품절될 정도로 컴퓨팅 수요가 폭발하고 있다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 21조원이 넘는 신규 투자를 통해 대규모 수요 대응에 나섰고 삼성전자는 2나노로 승부수를 띄우면서 시스템 반도체에서도 경쟁력을 높이겠다는 전략입니다.

자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.

젠슨 황이 다시 한 번 AI 산업에 대한 우려를 잠재웠군요?

<기자>
엔비디아가 AI 수요는 흔들림 없다는 것을 다시 증명해줬습니다.

엔비디아는 25일(현지시간) 실적을 발표하고, 분기와 연간 기준 역대 최고 매출을 기록했다고 밝혔습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 컨퍼런스콜에서 “에이전틱 AI로 전환하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”면서 "이런 수요는 곧 성장과 매출로 직결된다"고 설명했습니다.

특히 에이전틱 AI 다음 단계로 제조·로보틱스 등 물리적 영역에 적용되는 ‘피지컬 AI’에서도 연산 수요가 대폭 확대될 것이라고 전망했습니다.

이러한 폭발적인 수요 때문에 4년 전에 나온 GPU 호퍼와 6년 전 출시된 암페어 칩도 품절이라고 말했습니다.

2020년 나온 암페어는 A100으로 대표되는 GPU로 메모리에 HBM2와 HBM2E가 탑재됐을 정도로 구형 모델인데, 이 칩도 없어서 못 팔고, 가격까지 오르고 있다고 덧붙였습니다.

이런 수요는 엔비디아의 최신 칩인 ‘베라 루빈’에서도 확인되고 있습니다.

젠슨 황은 "메타, MS 등 대부분의 빅테크들이 루빈을 원하고 있다"면서 "이번 주 첫 번째 루빈 샘플을 출하했고, 하반기에 양산 출하를 시작한다”고 말했습니다.

지난해 엔비디아의 실적을 견인한 것은 블랙웰 칩인데, 올해 하반기에는 루빈까지 더해진다는 겁니다.

<앵커>
SK하이닉스는 어제(25일) 용인 반도체 클러스터 1기 팹 증설에 대규모 투자를 결정했습니다. 젠슨 황 발언과 맞물려 AI칩 수요를 충분히 확인했다고 봐야겠군요?

<기자>
AI 수요를 확인한 SK하이닉스가 자신감 있게 메모리 공장 증설에 나섰습니다.

SK하이닉스는 어제 오후 이사회를 통해 용인 클러스터 1기 팹 공사에 21조6천억 원을 추가로 투자하기로 결정했습니다.

1기 팹에는 페이즈 1~6까지 총 6개의 클린룸이 구축되는데, 지난 2024년 7월 발표한 투자비 9조4천억 원을 포함해 총 31조 원을 투입하게 됐습니다.

SK하이닉스는 이번 투자에 대해 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 강화하기 위한 결정이라고 밝혔습니다.

AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업에서 고성능 반도체에 대한 수요가 지속적으로 늘고 있어 생산 역량을 조기에 확충할 필요성이 있었다고 덧붙였습니다.

앞서 젠슨 황이 6년 전 GPU도 동이 났다고 밝혔는데, HBM도 빅테크들이 재고로 쌓지도 못하고, 모두 다 칩에 써버리고 있는 상황입니다.

그래서 시장에서는 "HBM의 공급 속도에 따라 AI 산업 발전의 속도가 결정된다"는 말까지 나오고 있습니다.

<앵커>
SK하이닉스가 청주 공장도 조만간 가동 예정인데, 이번에 신규 투자까지 반영하면 생산량이 얼마나 늘어나고, 생산 속도는 얼마나 앞당겨질 것으로 보입니까?

<기자>
어제 신규 투자를 발표한 공장은 용인 반도체 클러스터 4기의 팹 중 첫 번째 1기에 해당됩니다.

SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 2050년까지 무려 600조 원을 들여 총 4기의 팹을 지을 예정입니다.

1기 팹은 6개의 구역(페이즈)으로 나뉘는데, 첫 번째 구역 클린룸 오픈이 내년 5월에서 2월로 3개월 앞당겨집니다.

또 여섯 번째 구역 오픈인 1기 팹 전체 완공시점은 2032년 5월이었는데, 이르면 2030년 말에도 가능할 전망입니다.

특히 이번 투자는 국가첨단전략산업법에 따라 산업단지 용적률이 법적 상한의 1.4배까지 완화되면서 클린룸 면적이 확장됐습니다.

이에 SK하이닉스가 계획했던 것보다 생산능력이 더 확대될 전망입니다.

지난해 말 기준 D램 월간 웨이퍼 생산량은 삼성전자가 약 60만장, SK하이닉스가 약 45만장, 마이크론이 약 30만장 수준입니다.

당장 상반기 가동 예정인 청주 M15X 공장에서 월 5만장 가량 추가되고, 용인 첫 번째 구역도 추가되면 3~4만장이 추가로 늘어나게 됩니다.

SK하이닉스는 1기 팹에서 월 20만장의 D램을 증설하겠다는 계획을 갖고 있습니다.

<앵커>
HBM4 시장에서 SK하이닉스와 치열한 승부를 예고한 삼성전자는 공격적인 증설보다는 파운드리 2나노 등 시스템 반도체 기술 강화에 집중하는 모습이군요?

<기자>
삼성은 메모리 반도체만 잘 파는 기업이 아니라 시스템 반도체 경쟁력도 확보해 종합 반도체사가 되겠다는 목표를 갖고 있습니다.

이에 D램으로 막대한 돈을 버는 동안 파운드리 2나노에 승부 걸고 있습니다.

올해 실적 전망치가 치솟아 영업이익 200조 이야기가 나오는데, 그 중 190조가 메모리에서 나올 것이라는 전망입니다.

이렇게 모바일 사업부와 시스템 LSI, 파운드리가 실적 부담을 덜었기 때문에 시험을 할 수 있는 상황이 마련됐습니다.

삼성은 오늘 공개한 갤럭시 S26 시리즈에 파운드리 최선단 2나노 공정을 적용한 모바일 AP인 엑시노스 2600을 탑재했습니다.

AI 가속기와 GPU는 고성능·고대역폭 메모리, 저전력 설계가 필수여서 공정 기술 난이도가 높습니다.

이번 엑시노스 2600의 성능이 향후 삼성 파운드리의 AI칩 수주에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

내년부터 텍사스 테일러팹에서 생산 예정인 테슬라 AI6 칩도 2나노 공정이 적용됩니다.

삼성이 2나노 수율과 성능에서 안정적인 모습을 보여준다면 TSMC에만 의존하던 퀄컴이나 구글, 엔비디아 등 장기적으로 주요 고객 계약도 가능할 전망입니다.

삼성은 AI 시장에서 칩 설계와 메모리, 패키징까지 모두 처리하는 턴키 솔루션을 이뤄내겠다는 목표입니다.

<앵커>
잘 들었습니다.

홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr