어플라이드, '2나노 이하 칩' 혁신 가속할 신기술 공개

"15년간 반도체 에너지 효율 1만배 높여야"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 미국 반도체 장비 제조사 어플라이드머티어리얼즈가 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 개선하기 위한 신기술을 대거 발표했다.

회사는 점점 난도가 올라가는 2나노미터(㎚) 이하 선단 로직 공정에 활용되는 시스템을 통해 에너지 효율 개선에 기여하겠다고 강조했다.

마이클 추지크 어플라이드머티어리얼즈 부사장[출처: 어플라이드머티어리얼즈]

마이클 추지크 어플라이드 부사장은 12일 강남구 조선팰리스호텔에서 열린 기자간담회에서 "지난 15년간 반도체의 에너지 효율이 1만배 증대됐고, 이를 앞으로 15년간 이어가야 한다"며 이렇게 말했다.

세계적으로 대규모 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 전력 소모가 기하급수적으로 늘고 있다. 이에 데이터센터의 전력 소모량이 2030년이면 전 세계 에너지의 10%에 달할 것이라는 전망까지 나오고 있다.

어플라이드는 AI 모델과 칩 디자인, 제조 등 전체 밸류체인에 걸쳐 에너지 효율을 강화해야 한다면서 이번에 선보이는 3가지 장비가 이를 가능하게 할 것이라고 강조했다.

먼저 소개한 것은 '프로듀서 비바 라디칼 처리 시스템'이다. 최신 GAA(게이트 올 어라운드) 트랜지스터의 핵심은 전류가 흐르는 나노시트의 수평 적층 구조다. 비바 시스템은 나노시트 표면을 옹스트롬(0.1㎚) 수준으로 균일하게 처리해 칩 성능을 끌어올린다고 추지크 부사장은 설명했다.

두 번째로는 'Sym(심)3 Z 매그넘 식각 시스템'을 선보였다. 마이크로초 단위로 이온을 제어해 정밀한 첨단 플라즈마 식각을 돕는다. 정밀한 식각은 GAA 트랜지스터 디바이스의 3D 아키텍처를 구현하는 데 필수적이다.

마지막으로는 '센트리스 스펙트럴 몰리브덴 ALD(원자층증착) 시스템'을 내세웠다. 어플라이드는 로직 공정이 2나노 이하로 고도화하면서 각 트랜지스터를 연결하는 미세 금속으로 기존 텅스텐보다 몰리브덴이 유리해졌다고 설명했다. 그러면서 몰리브덴을 증착하는 해당 시스템이 업계 벤치마크인 자사의 다른 제품 대비 핵심 콘택트 저항을 15%까지 줄여 칩 성능과 에너지 효율 개선에 기여한다고 강조했다.

어플라이드머티어리얼즈 기자간담회[출처: 어플라이드머티어리얼즈]

케빈 모라스 어플라이드 부사장은 주요 로직 칩 제조사들이 이날 소개한 시스템들을 이미 채택했거나 도입할 예정이라고 말했다.

박광선 어플라이드 코리아 대표이사는 올해 한국 사업 계획을 묻는 말에 기업, 대학과의 협력을 강화해 늘어나는 수요에 대응하겠다고 말했다.

모라스 부사장은 "한국은 메모리 제조사들이 엄청난 생산능력을 갖추고 있다"며 "어플라이드에 한국은 너무나 중요한 시장"이라고 말했다.

미국 캘리포니아 샌타클래라에 본사를 둔 어플라이드는 반도체와 디스플레이 제조에 사용되는 장비를 만드는 업체다. 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660], TSMC, 인텔 등이 주요 고객이다.

작년 10월로 끝난 회계연도에 역대 최대 매출액인 284억달러(약 41조원)를 기록했다. 시가총액은 약 2천700억달러(약 390조원)다.

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