반도체 소부장업체의 '슈퍼사이클'이 온다…"하반기 이익 본격화"

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 메모리 업황이 슈퍼사이클 국면에 진입하면서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업종 전반으로 낙수효과가 확산되고 있다.

상반기까지는 기대감이 주가를 이끌었다면, 하반기부터는 실적이 이를 뒷받침하는 구간에 진입할 것이라는 전망이 나온다. 다만, 업종 내에서도 장비→부품→소재 순으로 수혜 속도에 차이가 나타날 것으로 분석된다.

12일 BNK투자증권 등에 따르면 올해 글로벌 메모리(D램·낸드) 시장 규모는 AI데이터 수요 급증 덕에 4천171억달러로 전년 대비 94% 증가할 것으로 전망됐다.

D램은 3천52억달러(+106%), 낸드는 1천118억달러(+66%) 성장할 것으로 예상됐다. 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]의 합산 영업이익은 약 2천190억달러(320조원)까지 늘어날 것으로 추정된다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "AI 데이터 수요 급증 덕분에 메모리 시장이 역대 최대 규모로 성장할 것"이라며 "유례없는 메모리 슈퍼 사이클 덕분에 국내 소부장도 낙수효과를 보고 있다"고 말했다. 이는 메모리 수익 증가율과 설비투자(CAPEX) 증가율이 동행하는 경향을 보이기 때문이다. 즉 메모리 제조사의 실적에 비례해 투자도 증가한다는 의미다.

실제로 최근 빅테크 기업들이 실적 발표를 통해 AI 인프라 구축을 위한 CAPEX 상향 조정을 발표하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사들의 투자 발표도 이어지고 있다.

주요 메모리 3사 향후 인프로 프로젝트 스케줄[출처: 다올투자증권]

◇ 장비, 상반기 수주→하반기 실적 반영

글로벌 장비 시장에서 전공정 비중은 87%에 달하며, 통상 사이클 초입에서는 전공정 장비가 가장 먼저 움직인다.

다올투자증권에 따르면 최근 메모리 병목으로 생산업체들이 인프라 투자를 앞당기는 분위기가 있다. 이에 따라 인프라 투자는 올해 내내, 나아가 내년까지도 집중 전개될 것으로 예상됐다.

BNK투자증권은 올해 D램 설비투자는 지난해 474억달러(+42%)를 기록했으며, 올해는 과소 추정하더라도 21% 증가할 것으로 예상했다. HBM 증설과 '1b·1c'로 불리는 차세대 10나노급 D램 미세공정 전환 투자가 병행되면서 장비 발주는 확대될 전망이다.

D램 설비투자는 지난해 474억달러(+42%), 2026년에도 21% 증가할 것으로 예상된다. HBM 증설과 1b·1cnm(나노미터) 공정 전환 투자가 병행되면서 장비 발주가 확대되는 구조다.

전공정 장비 기업은 수주에서 매출 인식까지 시차가 존재한다. 이에 따라 올해 상반기 수주 확대, 하반기 매출 본격 반영이 예상된다. 국내 대표 수혜주로는 원익IPS[240810], 주성엔지니어링[036930], 피에스케이[319660], 테스[095610] 등이 거론된다.

BNK투자증권은 원익IPS는 삼성전자 D램 및 파운드리 투자 확대의 직접 수혜가 예상되며, 주성엔지니어링은 SK하이닉스 M15X 관련 하반기 신규 발주 기대로, 피에스케이는 해외 메모리 신규 고객 확보 기대 등이 반영될 것으로 예상했다.

국내 주요 반도체 장비업체[출처: 하나증권]

◇ 부품·테스트, 가동률 상승 구간에서 이익 확대

AI 추론 모델 확산으로 서버 D램과 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 수요가 증가하고 있다. 미국 주요 하이퍼스케일러(CSP/마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타)의 CAPEX는 지난해 3천660억달러에서 올해 5천10억달러로 늘어날 것으로 추정된다.

특히 HBM 및 고대역폭 서버 메모리는 테스트 난도가 높아 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 크다.

부품·테스트 기업은 장비 납품 이후 실제 웨이퍼 투입량이 늘고 가동률이 70~80% 수준으로 상승하는 시점부터 수혜가 본격화되는 것으로 알려졌다.

이 때문에 시장에서는 올해 3분기 이후부터 실적 개선이 가시화될 것으로 보고 있다.

ISC[095340], 리노공업[058470], SFA반도체[036540] 등이 관련 기업으로 분류된다.

BNK투자증권은 SFA 반도체는 고객사 내 점유율 상승이 기대된다고 평가했고, SK증권은 리노공업에 대해 모바일 AP 시장에서 기술적 우위를 가진 점과 2027년 신공장 증설로 케파가 확대될 것으로 평가했다.

하나증권은 ISC에 대해 AI 가속기 중심의 고객사 다변화와 고객사 내 점유율 확대가 동시에 이루어지고 있다며 ASIC 고객사의 양산 확대로 구조적 성장 구간에 진입했다고 평가했다.

용인 반도체 클러스터 일반산업단지 공사 현장[출처: 연합뉴스 자료사진]

◇ 소재, 올해 4분기부터 본격 레버리지

소재 업체는 생산량 증가와 함께 가장 후행적으로 실적이 반영된다. HBM 중심 증설이 지속되면서 일반 D램 공급은 제한적인 상태였으나, 올해부터 범용 D램 증산 폭이 확대될 경우 소재 사용량도 동반 증가할 전망이다.

공정 미세화가 진행될수록 화학 소재 및 전구체·CMP 슬러리 등과 같은 화학 연료의 사용량과 기술 난도가 함께 높아진다.

증권가에서는 올해 3분기부터 매출 개선, 4분기부터 본격적인 이익 레버리지 구간 진입 가능성을 제시하고 있다.

동진쎄미켐[005290], 솔브레인[357780], 대덕전자[353200] 등이 대표 기업으로 거론된다.

결국, 소부장 업종의 실적 본격화는 단계적으로 장비, 부품, 소재 순으로 확산할 것으로 예상된다.

상반기에는 수주 증가와 기대감이 주가를 이끌었다면 하반기부터는 실제 매출과 이익이 이를 뒷받침하는 구조다.

한 반도체 업계 관계자는 소부장 업체들의 슈퍼사이클은 "하반기부터 본격화될 것으로 보인다"라고 전망했다.

ysyoon@yna.co.kr

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