SKC, 앱솔릭스 CEO 교체…글라스 기판 '상용화' 속도 낸다

인텔·하이닉스 출신 강지호 대표 선임…'반도체 기술 전문가'

고객사 샘플 제공, 실행 속도↑…임베딩-넌 임베딩 '투트랙' 추진

(세종=연합인포맥스) 유수진 기자 = SKC가 글라스 기판(유리기판) 사업을 하는 미국 자회사 앱솔릭스의 최고경영자(CEO)를 교체했다.

리더십 변화와 조직구조 개편, 실행구조 재점검 등을 통해 시장의 기대보다 다소 지연되고 있는 제품 상용화에 드라이브를 걸겠다는 복안이다. 당초 SKC는 2025년 상업화를 목표로 글라스 기판 사업을 추진해왔으나, 일정이 밀려 해를 넘겼다.

앱솔릭스의 반도체 유리 기판[출처: 연합뉴스 자료사진]

박동주 SKC 최고재무책임자(CFO)는 5일 '2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜'에서 "작년 말 앱솔릭스 CEO에 강지호 대표를 선임하고 전문 엔지니어 역량을 결집해 압도적인 선발주자로서 실행 속도를 끌어올리고 있다"고 밝혔다.

강 대표는 미국 현지에서 경력을 쌓아온 반도체 기술 전문가로, 글로벌 반도체 기업인 인텔과 SK하이닉스를 거친 인물이다. 회사는 글라스 기판 사업 특성상 현지에 상근하는 기술형 CEO가 필요하다고 판단해 그를 선택했다.

박 CFO는 "강 대표는 첨단 반도체 패키지 공정을 담당했던 경험 등을 바탕으로 고객 적용 단계에서 요구되는 다양한 기술적 이슈에 정교하게 대응하며 글라스 기판 공정 안정화에 기여할 것으로 기대된다"고 선임 배경을 밝혔다.

또한 "기존 네트워크와 신뢰를 바탕으로 기술 커뮤니케이션과 사업화 전략에 의미 있는 시너지를 창출할 것"이라며 기대를 숨기지 않았다.

이날 SKC는 글라스 기판이 반도체 생태계에서 '게임 체인저'가 될 걸로 확신한다고 재확인했다. 그러면서 고객사와의 신뢰성 테스트 등을 통해 단계별 진전을 만들어갈 것이라고 계획을 구체화했다.

글라스 기판은 기존 플라스틱 기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하고 대용량·고성능 칩을 설치할 수 있는 게 특징이다. 단일 장치 안에 많은 칩을 통합시켜 컴퓨팅 성능을 대폭 높일 수 있다. 글라스 기판 사용 시 반도체 속도가 기존 대비 40% 빨라지고 전력 소비량은 절반 이상 줄어드는 것으로 알려져 있다.

최태원, 미국 앱솔릭스 찾아 반도체 소재 사업 점검[출처: SK수펙스추구협의회]

앱솔릭스는 2024년 말 미국 조지아 공장을 준공하고 지난해엔 공정별 요소 기술 확보에 주력해 대부분 완료했다. 현재는 실제 생산 공정에서 샘플을 제작해 고객사에 제공하고 있는 단계다.

박 CFO는 "지난해 하반기에 시뮬레이션했고, 의미 있고 만족스러운 고객사 피드백을 확보했다"면서 "다만 기존에 없던 제품이다 보니 개발이 진전될수록 향후 데이터센터나 여러 애플리케이션 적용에 있어 고객사 요구가 정교해지고 있다"고 현재 진행 단계를 설명했다.

이어 "상용화를 전제로 한 제품은 디자인과 소재 조합, 패키징 구조 전반에 있어 고객사와 공동 설계 수준으로 진행하고 있다"며 "상용화 시점이 시장 기대보다 다소 지연되고 있는 걸 인지하고 있다. 반도체 전문 엔지니어 투입과 실행 구조 재점검 등을 통해 캐치업할 것"이라고 부연했다.

특히 올해는 기존 임베딩(embedding) 방식뿐 아니라 넌(Non)-임베딩 방식 등 투트랙 전략을 추진할 계획이라고 소개했다. 여기엔 후발 기업과의 차별화와 기술 격차를 유지할 수 있을 거란 자신감이 작용했다.

기존에 추진해온 고사양 하이엔드 제품 개발에 우선적으로 집중하긴 하지만, 상대적으로 접근이 용이한 넌-임베딩 방식도 고객사의 수요를 토대로 검토하겠다는 취지다. 내부적으로 넌-임베딩 방식은 상용화까지 그리 오랜 시간이 걸리지 않을 걸로 보고 있다.

박 CFO는 "신임 CEO 선임 이후 반도체 공정, 개발, 생산 분야 엔지니어 인력들을 대규모로 투입해 실행 역량과 의사결정 속도를 동시에 제고할 수 있을 것"이라면서 "고객사와 상용화 전 단계에서 필요한 에코시스템 전반에 대한 밀도와 완성도를 끌어올리기 위한 구조적 협업을 하고 있다. 추가적인 성과는 지속해 업데이트하겠다"고 말했다.

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