인천시, 지역 반도체 기업 R&D 지원사업 성과…“기술 자립·생태계 강화”

인천시청 청사 ⓒ 인천시 제공

인천시는 지역 반도체 기업의 기술 자립과 생태계 강화를 위해 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 성과를 내고 있다고 19일 밝혔다.

시는 이날 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 개최했다.

시는 인천 지역 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 기술 경쟁력과 시장 대응 역량을 강화하기 위해 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구·개발, 실증, 장비·기술 지원, 인력 양성 등 전 주기에 걸친 지원을 체계적으로 추진해 왔다.

시는 반도체 연구개발(R&D)에 반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 (17개 사), 패키징 협력기업 연계형 소부장 기업발굴 및 검증 (8개 사), 혁신파트너기업 발굴 및 검증 (2개 사) 등 3개 분야, 총 27개 기업을 지원했다.

주요 성과는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속(Pt, Pd) 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련한 점과 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크 등이다.

이러한 기술 성과를 바탕으로 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 적용 범위가 확대됐다.

또 전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술, 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 통해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 마련했다.

특히 남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그넷 콜렛 기술을 개발해 해외 수입에 의존하던 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다.

해당 기술은 실제 반도체 후공정 장비에 적용돼 약 5000만원 규모의 신규 매출로 이어졌으며 성장 중인 반도체 후공정 장비 시장에서 국산 부품 채택 확대가 기대된다.

또 남동구 소재 ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다.

인천시 관계자는 “앞으로 기업 수요에 기반한 연구·개발과 실증 지원을 확대, 인천을 반도체 후공정·소부장 산업의 핵심 거점으로 육성해 나가겠다”고 말했다.