[단독] 삼성전자, 평택 P4 Ph2까지 HBM4로 투입…생산능력 총동원

DS 경영진, 평택 최신 라인에 대한 중장기 계획 확정
P4 Ph2, HBM4 위한 1c D램 라인으로 운용 결정

삼성전자 평택캠퍼스 전경ⓒ삼성전자

삼성전자가 평택캠퍼스 최신 라인(P4)의 페이즈2(Ph·생산공간)까지 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 6세대(1c) D램 라인으로 운용하기로 최근 결정했다.

당초 파운드리(위탁생산) 생산라인으로 검토되던 공간을 메모리 라인으로 확정한 결정으로, 엔비디아를 비롯해 구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 고객사들의 HBM 수요 압력이 급증한 데 따른 대응 차원이다. HBM이 고객사 검증 없이 대규모 양산을 시작하기 어려운 산업인 만큼, 삼성의 이번 판단은 글로벌 고객사들이 직접적인 수요 압력과 물량 요구를 제기했다는 뜻으로 풀이된다.

11일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 Ph2를 HBM4 공급을 위한 D램 전용 라인으로 구축하는 중장기 계획을 확정했다. 그간 해당 공간에 대한 활용 방안을 고심하던 경영진이 올해 들어 HBM 수요가 예상을 크게 넘어서는 상황이 이어지고 있다는 점을 고려해 이같이 판단한 것으로 보인다.

Ph2의 본 공사 착수 시점은 2026년 2분기, 가동 준비 완료 목표는 2027년 상반기로 잡혔다. 삼성전자가 최근 P5의 준공 일정을 2027년 5월로 1년 앞당기는 결정을 한 것과 맞물린다. 이 사안에 정통한 관계자는 "HBM4 물량을 소화하기 위한 결정"이라며 "차세대 제품에 대한 수요가 급격하게 늘고 있기 때문에 대응을 위한 조치"라고 말했다.

업계에서는 2026~2028년 내 HBM4 및 HBM4E 등 물량이 최고점을 찍을 것이란 분석이 지배적인 만큼, 삼성이 이를 대비한 조치에 나선 것이란 해석이 나온다. 모건스탠리는 "현재 메모리 산업이 AI 성장에 힘입어 슈퍼사이클에 진입했으며, 수요 급증이 공급 부족을 심화시켜 반도체 사이클 정점이 2027년경 도달할 것"이라고 전망한 바 있다.

최근 시장의 흐름은 삼성의 전략 수정에 무게를 더한다. 엔비디아뿐 아니라 구글·아마존·MS 등 주요 클라우드 사업자(CSP)들이 차세대 AI 서버 구축을 위해 HBM 수요를 직접적으로 요청하면서, 글로벌 메모리 공급사들의 안정적 물량 공급이 중요해지고 있다. 특히 HBM4는 수율과 패키징 난도가 현 세대보다 크게 높아지는 만큼, 조기 증설과 안정적 공정 확보가 선행돼야 시장 대응이 가능하다는 평가다.

경쟁사들도 반도체 슈퍼사이클에 대비해 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에서 주도권을 선점한 데 이어 HBM4 양산을 목표로 설비 확충을 진행 중이다. 마이크론도 올해 HBM3E 공급을 외부에 확대하며 경쟁에 뛰어들었다. 이 가운데 삼성은 1c D램 공정을 기반으로 HBM4 조기 공급을 준비하는 전략을 선택한 것으로 보인다.

업계 관계자는 "HBM 수요가 급격하게 증가하고 있어서 생산능력이 중요해지고 있다"면서 "수요 압박이 거센 상황에서 대응 능력을 최대치로 끌어올리려는 계획으로 보인다"고 말했다.