코스텍시스, 美 반도체 기업향 14.3억 원 규모 초도 양산 수주… 594억 공급 계약 본격 이행

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고성능 반도체 열관리 솔루션 전문기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 이날 공시를 통해, 지난 7월 체결한 594억 원 규모의 장기 공급 계약에 따른 첫 이행 건으로 14.3억 원 규모의 초도 양산 수주가 확정됐다고 밝혔다. 해당 물량은 2026년 1월 23일까지 납품될 예정이다.

이는 단순 수주를 넘어, 코스텍시스가 데이터센터 전력 반도체 시장에 안정적으로 진입했음을 보여주는 의미 있는 성과로 평가된다.

이번 초도 양산 수주는 본격적인 매출 실현뿐 아니라, 패키지 내부에서 발생하는 열을 직접 제어하는 In-Package Thermal Management 기술의 효용성이 양산 단계에서 확인된 사례다.

코스텍시스의 방열 스페이서는 SiC, GaN 등 고전력 반도체 칩과 패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다. 이를 통해 기존 시스템 수준(System-Level)의 냉각 부담을 크게 줄이고, ▲데이터센터 냉각 인프라 부하 감소 ▲전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감 ▲냉각 설비의 부피 및 운영 비용 축소 등의 효과를 제공한다.

이러한 기술적 차별성을 기반으로 코스텍시스는 고집적·고밀도 환경에서도 적용 가능한 차세대 열관리 솔루션 공급기업으로서의 입지를 강화하고 있다.

회사 측에 따르면, 공급처인 T사는 고성능 전력 반도체 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 글로벌 기업으로, 패키지 내 열 제어에 대한 기술 요구 수준이 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 납품되는 코스텍시스 방열 스페이서는 ▲복잡한 열 저항(Thermal Resistance) 기준 충족 ▲패키징 신뢰성 시험 통과 ▲양산 공정 내 적용성 검증 완료 등 까다로운 기준을 모두 충족하며, 대량 생산 라인에 정식 적용됐다. 이는 글로벌 열관리 기술 요구 수준을 충족했다는 점에서 코스텍시스의 경쟁력을 다시 한 번 확인시킨 결과다.

코스텍시스 관계자는 “이번 초도 양산 수주는 594억 원 장기 공급 계약의 실질적 이행이 시작되는 분기점이자, 회사 신사업의 본격적인 매출화 전환 시점”이라며 “현재 63억 원 규모 교환사채(EB)를 통해 확보한 자금을 바탕으로, 2025년 11월 말 준공을 목표로 제3공장(블록본딩 센터) 증설을 진행 중”이라고 밝혔다.

이어 “이를 통해 방열 스페이서 생산능력(CAPA)을 확대하고, 증가하는 양산 수요와 추가 대규모 발주에도 안정적으로 대응할 수 있는 체계를 갖출 것”이라며 “AI·데이터센터 중심의 반도체 시장뿐 아니라, 전기차 전력반도체 시장으로의 사업 다각화도 추진해 중장기 성장 모멘텀을 극대화할 계획”이라고 덧붙였다.