코스텍시스, 美 반도체 기업향 14.3억 원 초도 양산 수주 확정

[한국경제TV 박준식 기자]

고성능 반도체 열관리 솔루션 기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 이날 공시를 통해, 지난 7월 체결한 594억 원 규모 장기 공급 계약의 첫 번째 실행 건으로 14.3억 원 규모 초도 양산 수주가 확정됐다고 밝혔다. 해당 물량은 2026년 1월 23일까지 납품될 예정이다.

이번 초도 양산 수주 확정은 매출 본격화와 함께, 패키지 내부에서 발생하는 열을 직접 제어하는 In-Package Thermal Management 기술의 유효성이 실제 양산 단계에서 입증된 사례로 평가된다.

코스텍시스의 방열 스페이서는 SiC, GaN 등 고전력 반도체 칩과 패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다. 이를 통해 데이터센터 냉각 인프라 부하 감소, 전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감, 냉각 설비의 부피 및 운영 비용 최소화 등의 이점을 제공한다.

이와 같은 기술 기반 경쟁력을 토대로 코스텍시스는 고집적·고밀도 반도체 환경에도 적용 가능한 차세대 열관리 솔루션 공급업체로서 입지를 더욱 강화하고 있다.

관계자에 따르면, 공급처인 T사는 고성능 전력 반도체 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 글로벌 기업으로, 패키지 내부 열 제어에 대한 요구 수준이 매우 높은 것으로 알려져 있다.

이번에 공급되는 코스텍시스 방열 스페이서는 복잡한 열 저항(Thermal Resistance) 기준 충족, 패키징 신뢰성 시험 통과, 양산 공정 내 적용성 검증 완료 등 까다로운 평가를 모두 만족하며, 대량 생산 라인에 정식 적용됐다.

코스텍시스 관계자는 “이번 초도 양산 수주는 594억 원 장기 공급 계약의 실질적 이행이 시작되는 분기점이자, 회사 신사업의 본격적인 매출화 전환 시점”이라며 “현재 63억 원 규모 교환사채(EB)를 통해 확보한 자금을 바탕으로, 2025년 11월 말 준공을 목표로 제3공장(블록본딩 센터) 증설을 진행 중”이라고 설명했다.

이어 “이를 통해 방열 스페이서 생산능력(CAPA)을 확대하고, 증가하는 양산 수요와 추가 대규모 발주에도 안정적으로 대응할 수 있는 체계를 갖출 것”이라며 “AI·데이터센터 중심의 반도체 시장뿐 아니라, 전기차 전력반도체 시장으로의 사업 다각화도 추진해 중장기 성장 모멘텀을 극대화하겠다”고 밝혔다.

박준식기자 parkjs@wowtv.co.kr