中화웨이 "새 어센드 AI칩에 자체 개발 HBM 쓴다"…내년초 출시

지난 7월 28일 중국 상하이에서 열린 세계인공지능회의에 전시된 화웨이 아틀라스 900 A3 슈퍼팟. AP=연합뉴스

중국 화웨이가 자체 개발한 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 새 인공지능(AI) 칩 출시 계획을 발표했다. 이와 함께 더 강력한 컴퓨팅 성능을 가진 AI 클러스터 기술도 공개됐다.

로이터통신 등에 따르면 화웨이는 18일 연례 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 AI 칩 어센드(昇騰·성텅)의 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시한다고 밝혔다. 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 공개할 계획이다.

앞서 화웨이는 올해 1분기에 자체 개발 AI 칩인 어센드910C를 선보였다. 화웨이가 어센드의 중장기 업그레이드 및 출시 계획을 밝힌 건 이번이 처음이다. 쉬즈쥔(徐直軍) 화웨이 부회장 겸 순번회장은 “1년 주기로 신제품을 출시하고 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘리겠다”고 말했다.

화웨이는 내년 1분기에 출시되는 어센드950PR에 자체 개발한 HBM을 사용할 계획이다. 로이터통신은 화웨이가 수년간 SK하이닉스와 삼성전자 등 한국과 미국 기업이 주도하는 HBM 기술에 도전장을 내민 것이라고 해석했다.

새 AI 클러스터인 아틀라스 950과 아틀라스 960은 각각 2026년 4분기 2027년 4분기에 출시될 예정이다. 이들은 각각 8192개, 1만5488개의 그래픽카드를 상호연결할 수 있다고 한다.

여기에는 칩을 초고속으로 상호연결하는 ‘슈퍼팟’ 기술이 사용된다. 엔비디아 등 미국 제품보다 비교적 낮은 자체 칩 성능의 한계를 클러스터 컴퓨팅 기술로 극복하려는 시도다.

쉬 회장은 “우리는 미국의 제재로 TSMC에 투자할 수 없기 때문에 단일 칩의 연산 능력은 엔비디아와 차이가 있다”면서도 “화웨이는 30년 이상 기기를 상호연결한 경험으로 관련 기술에 강력하게 투자해 그래픽카드 1만개급의 슈퍼노드로 세계에서 가장 강력한 컴퓨팅 능력을 달성할 수 있었다”고 설명했다.

이와 관련, 블룸버그통신은 화웨이에 대해 “미국의 제재에 맞선 중국이 반도체 자립을 위해 애쓰는 가운데 올해가 전환점이 될 수 있음을 보여준다”며 “중국 당국은 기업들에 엔비디아 칩 사용을 중단하도록 압력을 가해왔다”고 짚었다.

장윤서 기자 chang.yoonseo1@joongang.co.kr