삼성 엑시노스 2600, 숫자는 퀄컴 잡았다…갤럭시 S26서 ‘진짜 승부’

삼성전자의 자체 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 칩'. 삼성전자 제공

 

삼성전자가 내년 초 공개할 갤럭시 S26 시리즈에 자사 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 투입할 가능성이 제기되면서, 퀄컴 의존에서 벗어날 수 있을지 관심이 쏠린다. 스마트폰의 두뇌에 해당하는 AP는 삼성의 오랜 숙원 사업인 ‘자체 칩 경쟁력 강화’의 핵심 과제로 꼽힌다.

벤치마크 수치 “퀄컴 따라잡았다”

6일 업계와 미국 정보기술(IT) 매체 샘모바일 등에 따르면, 엑시노스 2600은 성능 측정 프로그램 ‘긱벤치6’에서 단일 코어 3309점, 멀티 코어 1만1256점을 기록했다. 직전 세대인 엑시노스 2500의 약 2300점과 8000점대 수준을 크게 웃도는 수치다. 퀄컴의 최신 칩 ‘스냅드래곤 8 엘리트 Gen2’가 기록한 3393점과 1만1515점과 비교해도 거의 대등한 수준이다.

샘모바일은 “엑시노스 2600이 단일 코어 성능에서 최대 17%, 멀티 코어에서는 38%까지 스냅드래곤을 웃돌았다”며 “삼성이 마침내 따라잡았다”고 평가했다. 

GPU도 개선…‘지속 성능’은 미지수

CPU뿐 아니라 그래픽 성능도 개선됐다. 샘모바일에 따르면 엑시노스 2600의 그래픽칩(Xclipse 960 GPU)은 3DMark 테스트에서 퀄컴 Adreno GPU보다 약 15% 높은 점수를 기록했다고 전했다.

그러나 숫자만 보고 안심하기는 이르다. 엑시노스는 과거에도 출시 초반 높은 점수를 받았지만, 실제 사용 과정에서 발열과 전력 효율 문제로 장시간 사용 시 성능이 떨어진 전례가 있기 때문이다.

미국 IT 매체 Wccftech도 “벤치마크 결과는 고무적이지만, 결국 실사용 환경에서 발열과 지속 성능이 입증돼야 경쟁력이 있다”고 지적했다.

삼성전자는 이를 보완하기 위해 새로운 발열 관리 기술인 ‘히트 패스 블록(HPB)’을 적용할 계획이다. HPB는 칩 위에 열 전달층을 추가해 열을 빠르게 분산시키는 방식이다. 쉽게 말해, 칩이 뜨거워지지 않도록 ‘방열판’을 한 겹 더 덧대는 셈이다.

삼성전자는 이미 최근 출시한 갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500을 적용한 바 있다. 전문가 평가는 냉정했다. 미국 IT 매체 폰아레나는 엑시노스 2500의 긱벤치 점수가 단일 코어 2000점대, 멀티 코어 7500점대에 그쳐 “애플·퀄컴 칩에 비해 뒤처진다”고 평가했다.

흥미로운 점은 전문가 혹평에도 불구하고 시장 반응은 긍정적이었다는 것이다. 미국 시장에서 갤럭시 Z 폴드7과 함께 진행된 사전 예약은 전년 대비 25% 늘어난 것으로 나타났다. 디자인 개선, 통신사 프로모션, 접히는 스마트폰 수요 증가가 맞물리며 판매 성과를 끌어올린 것으로 풀이된다.

내년 초 출시할 ‘갤럭시 S26’에서 결판

업계에서는 엑시노스 2600을 두고 “삼성 반도체 설계 역량의 복귀를 알리는 신호탄”이라는 기대와 “실사용 검증 없이는 성급한 낙관은 금물”이라는 신중론이 교차한다.

관련 업계 관계자는 “엑시노스 2600이 실제 시장에서 성능과 발열 관리 능력을 입증한다면 삼성 시스템LSI와 파운드리의 신뢰도가 높아질 것”이라며 “퀄컴에 치우친 단일 공급 체제에도 변화를 줄 수 있다”고 말했다. 그러면서도 “다만 기대에 미치지 못할 경우 브랜드 이미지에 타격이 불가피하다”고 덧붙였다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com