차세대 반도체 집결…'세미콘 타이완' 삼성·SK·한화 출격 대기

국제 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2025'
타이베이서 9월 10일부터 12일까지 열려
한화세미텍, 한미반도체, 세메스 등 참석
삼성전자·SK하이닉스, 포럼 연사로 나서

세미콘 타이완 2025가 오는 9월 10일부터 12일까지 타이베이 난강전시장에서 열린다.ⓒ국제반도체장비재료협회

국제 반도체 전시회 '세미콘(SEMICON) 타이완 2025'가 오는 9월 10일부터 12일까지 타이베이 난강전시장에서 열린다. 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산)까지 글로벌 반도체 공급망이 집결하는 자리로, 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있다.

17일 업계에 따르면 올해 세미콘 타이완은 역대 최대 규모로 열린다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사에는 4100개 부스에 1200개 이상의 반도체 기업이 참가한다. 세미콘은 미국·대만·한국 등에서 개최되는 세계 최대 반도체 산업 콘퍼런스로, 글로벌 기술 로드맵과 전략을 공유하는 대표 무대다.

특히 대만에서 열리는 세미콘 타이완은 인공지능(AI), 메모리, 패키징 등 핵심 기술을 주제로 주요 기업 임원이 참여하는 포럼이 집중적으로 열린다. 이번 전시회에서도 업계 관심이 높은 주제들을 중심으로 최신 기술과 응용 분야가 포괄적으로 공개될 예정이다. 아울러 반도체 공급망 보안, 친환경 제조, 지정학적 과제, 인재 육성 등 산업 생태계 전반의 동향까지 파악할 수 있다.

세미콘 타이완 2025에서 주목할 분야는 HBM 생태계다. AI 반도체 수요 급증과 함께 HBM 제조 공정이 고도화되면서, 핵심 장비·소재 기술 경쟁이 격화되고 있다.

우리 기업으로는 한화세미텍과 한미반도체가 차세대 패키징을 가능케 하는 본딩 장비를 전면에 내세운다. 양사는 HBM 적층 공정의 생산성을 높이는 TC본더와 플럭스리스(Fluxless) 본딩, 하이브리드 본딩 장비 등을 선보일 예정이다.

특히 한화세미텍은 처음으로 메인홀에 부스를 마련할 예정이다. 지난해와 달리 규모를 확대한 것으로, 공격적인 마케팅에 나선다는 계획이다. 회사 관계자는 "대형 글로벌 반도체 기업들이 주로 전시하는 홀인 만큼, 가장 많은 관람객이 방문할 것으로 예상된다"며 "중화권 종합 반도체 기업(IDM)과 반도체 후공정 전문 기업(OSAT)을 대상으로 첨단 패키징 장비의 인지도를 높이는 데 집중할 방침"이라고 밝혔다.

이 외에도 세메스, 동진쎄미캠 등 국내 장비 업체들이 HBM 적층, 인터포저 처리, 웨이퍼 후공정 등에서 활용되는 최신 장비와 솔루션을 대거 소개한다. 장비 업계 한 관계자는 "이번 전시를 통해 한국 장비사들이 반도체 경쟁에서 기술 우위를 얼마나 입증할지가 관전 포인트가 될 것"이라고 말했다.

이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 임원들이 'AI 강화: 메모리 혁신의 가능성 탐구' 포럼 연사로 참여한다.

삼성전자에선 최장석 메모리 상품기획팀장(상무)이 연사로 나선다. 최 팀장은 삼성전자에서 24년 이상 근무하며 LPDDR5/LPDDR5X, CXL, HBM 등 메모리 혁신을 위한 제품 및 기술 개발을 주도해 왔다. SK하이닉스에선 최준용 HBM 사업기획 담당 부사장이 참석한다. 최 부사장은 올해 초 HBM3E 등 AI 메모리 기술 경쟁력 강화를 위해 조직된 사업기획 조직의 수장이다. 두 사람은 메모리 기술 혁신과 글로벌 리더십을 강조할 것으로 보인다.

글로벌 반도체 기업들도 대거 참석한다. 엔비디아, TSMC, ASE, 브로드컴, 미디어텍, 소니 등 기업의 주요 임원들이 참가해 AI 패키징 공급망의 최신 성과와 실질적인 과제를 공유할 예정이다.

업계 관계자는 "대만은 반도체 업계에서 영향력이 큰 국가로 발전해왔다"면서 "중요한 곳에서 열리는 행사인 만큼 미래 핵심 기술이 총 집결할 것이라고 예상한다"고 밝혔다.