0.4조만 남긴 삼성 반도체... 테슬라로 ‘AI 고부가 메모리’ 시험대

31일 서울 삼성전자 서초사옥의 모습. 연합뉴스

삼성전자 반도체 사업의 영업이익이 1년 사이 93.8% 급감했다. 지난해 2분기 6조4500억원이던 사업 수익은 하락세가 이어지며 올해 2분기 4000억원으로 쪼그라들었다. 팔지 못한 메모리 재고와 고객 없는 파운드리(반도체 위탁 생산)의 영향이 컸다. 다만 최근 체결한 테슬라 공급 계약이 파운드리와 메모리 사업 전반에 반등 계기가 될 수 있다는 전망이 나온다.

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삼성전자 2분기 영업익 55% 급감

신재민 기자

31일 삼성전자는 올해 2분기(4~6월) 연결 기준 매출 74조5663억원에 영업이익 4조6761억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 0.67% 소폭 증가한 반면 영입이익은 55.23% 감소했다.

부문별로 보면 DS(반도체) 부문의 매출은 27조9000억원, 영업이익은 4000억원이었고, DX(가전·모바일·네트워크) 부문 매출 43조6000억원, 영업이익 3조3000억원으로 각각 나타났다. 자회사인 삼성디스플레이는 매출 6조4000억원, 영업이익 5000억원, 하만(전자장비)은 매출 3조8000억원, 영업이익 5000억원이었다.

이날 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 실적 콘퍼런스콜에서 “2분기를 저점으로 하반기에는 반등하는 ‘상저하고’ 모습을 예상한다”며 “한미 양국 간 상호관세 협상 타결을 통해 불확실성이 감소되었다고 생각한다”고 말했다.

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갤럭시 ‘버팀목’ 역할, 역대급 폴더블폰에 하반기 기대감

서울 영등포구 여의도 더현대 서울에 마련된 갤럭시 스튜디오에서 한 시민이 진열된 갤럭시Z폴드7을 살펴보고 있다. 뉴스1

그나마 실적을 떠받친 건 스마트폰이었다. MX(모바일경험)·네트워크 사업부는 갤럭시S25 시리즈 등 플래그십(최상위 기종) 스마트폰의 안정적인 판매에 힘입어 1년 전보다 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 2분기 영업이익은 전년 동기(2조2300억원) 대비 8700억원 늘어난 3조1000억원을 기록했다.

모바일 사업은 향후 전망도 긍정적이다. 이달 출시한 갤럭시 Z 폴드 7 등 폴더블폰 신제품이 최다 사전 판매 신기록을 세우는 등 하반기 실적이 더 개선될 가능성이 있다. 다니엘 아라우호 MX사업부 상무는 “최근 성능과 디자인, 내구성을 혁신적으로 개선한 7세대 폴더블 신제품이 시장에서 강력한 반응을 얻고 있다”며 “트리폴드폰(두 번 접는 폰)과 확장현실(XR) 헤드셋 등 혁신 제품들도 올해 중 출시를 준비 중이다”고 말했다.

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반도체 침체 여전…수출 막힌 HBM·파운드리 발목

삼성전자 화성캠퍼스 전경. 사진 삼성전자

문제는 반도체 사업이다. DS부문의 분기 영업이익이 1조원 밑으로 떨어진 건 2023년 4분기 이후 처음이다. 당시엔 2조1800억원의 영업손실을 냈다. 올해 2분기는 영업이익 4000억원으로 겨우 적자를 피했다.

삼성전자는 재고 충담금과 대중 제재의 영향이 컸다고 설명했다. 미국 수출 규제로 중국에 팔지 못한 구형 고대역폭메모리(HBM) 재고가 평가손실로 반영돼 실적을 끌어내렸다는 것이다. 여기에 파운드리 사업에서도 캐시카우(현금창출원) 역할을 하는 구형(성숙) 공정 라인의 가동률 저하가 이어져 손실 폭이 커졌다.

다만 차세대 HBM 공급망을 노리며 실적 개선에 나선다는 계획이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “10나노급 D램 1c 공정의 양산 전환을 승인하고 이를 기반으로 만든 HBM4 제품 개발도 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”며 “내년 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려갈 예정”이라고 말했다.

파운드리 사업은 최근 약 23조원 규모로 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩(AI6) 생산 계약을 맺으며 점차 실적 개선이 점쳐진다. 삼성전자는 “선단 공정 경쟁력을 입증한 만큼 향후 추가적인 대형 고객사 수주가 기대된다”고 밝혔다.

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테슬라 잡은 삼성, ‘메모리+파운드리’ 솔루션 빛 보나

삼성전자의 ‘반도체 통합 솔루션’ 전략도 다시 주목된다. 삼성전자는 그간 파운드리와 메모리 사업을 모두 아우르는 유일한 종합반도체기업(IDM)임을 강조해왔다. 테슬라가 자율주행차 뿐 아니라 휴머노이드 로봇과 수퍼컴퓨터 등 다양한 분야에 AI6 칩을 활용할 계획인 만큼 메모리와 패키징 부문에서도 삼성전자와 협력할 가능성이 제기된다.

박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “차세대 AI 칩은 설계 단계에서부터 맞춤형 고성능 메모리와의 연계가 중요하다”며 “칩 생산을 맡은 삼성전자의 통합 솔루션에 대한 테슬라의 수요가 커질 수도 있다”고 말했다.

이가람 기자 lee.garam1@joongang.co.kr