HBM4로 반도체 시장 노리는 삼성…테슬라 잡고 엔비디아 문 두드린다

삼성전자, 테슬라 AI칩 23조 수주
파운드리와 메모리 결합 경쟁력 기대

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). (사진=연합뉴스)

삼성전자가 테슬라의 자율주행차에 들어갈 인공지능(AI) 칩 위탁생산(파운드리) 계약을 따내며 반도체 사업 반등의 발판을 마련했다. 업계에선 이번 계약을 계기로 삼성전자가 연내 엔비디아의 ‘눈높이’를 만족시킬 수 있을지 주목하고 있다.

29일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 테슬라와 약 165억달러(한화 약 23조원)에 달하는 AI 칩(AI6) 생산 계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이는 삼성전자 창사 이래 최대 규모의 단일 파운드리 계약이다. 계약 기간은 지난 24일부터 2033년 12월 31일까지로 총 8년 5개월에 걸친 장기 계약이다.

연간 기준으로 보면 약 2조7000억원에 이르는 규모로 이는 삼성전자 시스템LSI·파운드리 부문 연간 매출의 약 10%에 해당한다. 시장조사업체 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 2023년 파운드리 매출(138억달러)을 초과하는 수준이다.

이번 계약을 발판으로 삼성전자가 경쟁사 SK하이닉스에 비해 다소 뒤처졌던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 반격의 기회를 잡을 수 있을지 주목된다. 업계에선 삼성전자가 연내 HBM4의 적기 양산과 성능 인증을 확보해야만 반도체 전반에 걸친 실적 반등이 가능할 것으로 보고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 고성능 메모리로 AI 반도체 시장에서 사실상 필수 부품으로 자리 잡았다. 삼성전자는 이달 초 AMD에 5세대 제품인 HBM3E(12단)를 공급하고 있으며 이르면 이번 분기 안으로 주요 고객사에 차세대 제품인 HBM4 샘플을 제공할 예정이다.

HBM4는 고집적 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 삼성전자가 파운드리와 메모리를 함께 제공하는 강점을 살릴 수 있는 영역이다. 내년부터는 엔비디아의 차세대 AI 제품군(루빈 시리즈)에 삼성 HBM4가 채택될 가능성도 제기된다.

한편, 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 수익성 악화로 인해 전사 실적 개선이 시급한 상황이다. 업계는 삼성전자가 하반기 HBM4 성과에 사활을 걸고 엔비디아 등 핵심 고객사로의 공급 확대에 주력할 것으로 보고 있다.