“AI6가 대체 뭔데?”…머스크가 직접 삼성공장서 협업할 ‘궁극의 칩’

삼성 텍사스 테일러 공장서 AI6 생산
연말께 TSMC 양산 AI5 대비 성능 2배 목표

일론 머스크 테슬라 CEO. (사진=로이터 연합)

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 ‘AI6’ 칩을 삼성전자를 통해 공급받기로 했다고 공개했다. 이에 삼성전자가 테슬라에 납품할 AI6 칩에 대한 관심이 커지고 있다.

머스크 CEO는 28일 자신의 X(옛 트위터)에 “삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것”이라고 밝혔다. 머스크가 언급한 ‘대규모 텍사스 공장’이란 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리 공장을 말한다.

테슬라는 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 구현하기 위해 AI4·AI5·AI6 등 자율주행용 AI(인공지능)칩을 차량에 탑재하고 있다. AI칩 시리즈는 차량은 물론 향후 휴머노이드 로봇과 슈퍼컴퓨터 등 테슬라 전 사업 영역을 아우르는 통합형 칩이 될 것으로 보인다.

현재 AI4는 삼성전자 평택공장에서, 차세대 AI5는 대만의 TSMC가 초기에 생산한 후 미국 애리조나 공장에서 본격 양산할 계획이다.

삼성전자가 납품하게 된 AI6는 테슬라의 현행 주력 제품인 AI4보다 두 세대 발전한 제품으로, 올 연말부터 양산되는 AI5 대비 두 배 넘는 성능 향상이 예상된다. AI5 연산 속도는 2500TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이라면 AI6 목표 성능은 5000~6000TOPS에 달한다.

테슬라가 기존 거래업체이자 파운드리 시장 압도적 1위인 TSMC 대신 삼성전자를 선택한 배경에도 이목이 쏠린다. 업계에선 ‘미국 내 생산’과 ‘대량 납품’이라는 두 가지 조건을 모두 충족한 점이 결정적이었다는 분석이 나온다. 테슬라가 미국 내 현지 생산을 강조하는 트럼프 행정부 보호주의 정책 기조에 맞춰 공급망을 조정하는 과정에서, 미국 내 대규모 캐파(CAPA·생산 능력)를 갖춘 파운드리를 짓고 있는 삼성전자를 택했다는 의미다.

머스크는 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 가속하기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점”이라고 말했다. 그러면서 “그 공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다”고 덧붙였다.

머스크는 현재 텍사스주 웨스트레이크힐스에 거주 중인데 삼성전자 공장이 위치한 테일러 공장까지는 차량으로 약 1시간 거리다. 머스크가 직접 테일러 공장을 오가며 칩 생산 과정에서 협업을 하겠다는 의지로 풀이된다.