[특징주] 티엘비, 엔비디아 '소캠' 신제품 개발 참여 부각 강세

이민우 2025. 7. 15. 14:50
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인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비 주가가 강세다.

엔비디아가 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 도입 물량을 최대 80만장까지 내다보고 있는 가운데 티엘비가 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중이라는 소식이 호재로 작용한 것으로 보인다.

엔비디아가 올해 소캠을 60만~80만장 규모로 도입할 것이라는 소식이 알려지자 호재로 작용한 것으로 보인다.

티엘비는 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중인 것으로 전해졌다.

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인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비 주가가 강세다. 엔비디아가 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 도입 물량을 최대 80만장까지 내다보고 있는 가운데 티엘비가 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중이라는 소식이 호재로 작용한 것으로 보인다.

15일 오후 2시42분 티엘비 주가는 전날 대비 10.54% 오른 2만4650원을 기록했다.

엔비디아가 올해 소캠을 60만~80만장 규모로 도입할 것이라는 소식이 알려지자 호재로 작용한 것으로 보인다. 소캠은 저전력에 초점을 맞춘 D램 모듈로, 엔비디아는 독자 표준을 추진 중이다. 기존 노트북용 D램 모듈(LPCAMM) 대비 입출력(I/O)을 늘려 데이터 전송 속도가 빠르고, 소형이라 교체 및 확장이 수월하다는 평가다. 이 때문에 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 것으로 전망된다.

티엘비는 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중인 것으로 전해졌다. 소캠 PCB 생산 기술을 개발해 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장 사업에 나선 상황이다.

이민우 기자 letzwin@asiae.co.kr

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