삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조 '어닝쇼크'…지난해 동기比 반토막

시장 기대 1조 하회, 2년 만에 분기 최저
반도체 '재고 털기', HBM 매출 지연
스마트폰 비수기·가전 관세도 악재

삼성전자가 올해 2분기 4조6000억원의 영업이익을 기록했다. 당초 6조원 수준으로 예상됐던 시장 전망치보다 1조원 이상 하회한 수치다. 상반기 가전 부문이 미국 관세 정책의 직격타를 맞은 데다 반도체(DS) 부문 부진까지 더해져 이른바 '어닝 쇼크'에 직면한 것이다.

삼성전자는 8일 공시를 통해 연결 기준 올해 2분기(4~6월) 영업이익이 4조6000억원으로, 지난해 동기보다 55.94% 감소했다고 잠정 집계했다. 매출은 74조원으로, 지난해 동기 대비 0.09% 떨어졌다. 분기 영업이익은 2023년 4분기(2조8247억원) 이후 가장 낮으며, 2분기 기준으로는 2023년 2분기(6조685억원) 이후 2년 만에 최저다.

이번 발표는 잠정 실적으로 사업부별 세부 내역은 공개되지 않았다. 삼성전자의 2분기 영업이익이 시장 기대를 크게 밑돈 주된 이유는 DS 부문의 계속된 부진 탓이다. 삼성전자는 이날 공시한 설명 자료에서 "DS는 재고 충당 및 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전 분기 대비 이익이 하락했다"고 밝혔다.

삼성전자 서초사옥. 연합뉴스.

삼성전자 관계자는 메모리 반도체 재고 자산의 평가 손실을 반영해 대규모 '재고자산 평가 충당금'을 설정했다고 설명했다. 충당금은 단순히 비용이 발생한 것이 아니라, 팔리지 않고 쌓여 있는 재고의 가치를 낮춰 손익계산서에 반영하는 과정이다. 기업 입장에서는 이른바 '재고 털기'다. 삼성전자는 하반기 반등을 염두에 두고 상반기 안에 재고 부담을 털어내기 위해 보수적인 평가를 적용한 것으로 보인다.

이와 함께 고대역폭메모리(HBM) 매출이 예상보다 지연된 점도 영향을 미쳤다. 삼성전자는 주력 고객사로 꼽히는 엔비디아 품질 인증 테스트를 통과가 지연되면서 HBM 출하가 계획보다 늦춰진 상황이다. HBM은 AI 반도체 핵심 부품으로 최근 업계의 실적을 견인하는 차세대 메모리지만, 이번 2분기 실적에는 크게 기여하지 못한 셈이다. 시장에서는 낸드플래시 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 역시 적자를 지속하고 있을 것으로 관측된다.

비메모리 부문도 여건이 녹록지 않았다. 스마트폰 부문은 계절적 비수기에 접어들었고, 가전 부문 역시 수익성이 둔화한 데다 주요 수출국 관세 부담이 확대되며 어려움을 겪었다. 여기에 원·달러 환율 급락 등 악화한 환율 여건도 부담을 더했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr