SK하이닉스, '인텔 AI 서밋' 참가…HBM4·소캠 등 소개
"AI컴퓨팅 시대, 커스텀 메모리 시장 기회"
SK하이닉스는 지난 1일 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 '2025 인텔 인공지능(AI) 서밋 서울'에서 AI 메모리 솔루션을 대거 선보였다고 2일 밝혔다.

인텔은 전 세계 24개 주요 도시에서 AI 산업의 잠재력과 미래 전략을 논의하기 위해 매년 AI 서밋을 개최하고 있다. 올해는 'AI 개발의 혁신, 미래를 디자인하다'라는 주제로 AI 기술의 최신 트렌드와 혁신적인 적용 사례를 공유하고 산업 전반에 걸친 AI의 발전 방향을 함께 모색했다.
SK하이닉스는 서밋에서 전시 부스를 운영하며 AI 혁신을 선도해 나갈 메모리 제품과 기술을 소개했다. 특히 현존하는 고대역폭메모리(HBM) 제품 중 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E(5세대) 12단과 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 HBM4(6세대) 12단을 선보였다.
이 밖에도 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 D램 기반의 서버용 메모리 모듈과 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등을 전시했다.
행사 기조연설을 통해서도 AI 시대 메모리 반도체의 중요성을 강조하고 미래 비전을 공유했다. 정우석 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당(부사장)은 AI 컴퓨팅 시대를 맞아 주문형(커스텀) 메모리 기술의 시장 기회가 커지고 있다며 인텔과 SK하이닉스가 데이터센터 솔루션 영역에서 긴밀히 협력 중이라고 밝혔다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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