[Biz & Now] LG이노텍 ‘코퍼 포스트’ 세계 첫 양산

LG이노텍이 스마트폰 두께를 줄이면서 발열 문제를 동시에 해결한 차세대 반도체 기판 제조 기술 ‘코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥)’를 세계 최초로 개발하고 양산 적용에 성공했다고 25일 밝혔다. 기존의 반도체 기판과 메인보드를 연결하는 납땜용 구슬 ‘솔더볼’ 대신 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식으로 기판 크기를 최대 20%가량 줄였다.