KAI, 고속무인기용 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발 나선다

유무인 복합체계 적용...K-방산 수출경쟁력 강화 기대

안덕근 산업통산부장관(왼쪽에서 다섯 번째)과 김지홍 KAI 미래융합기술원장(오른쪽에서 두 번째) 등 관계기업들이 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.ⓒKAI

한국항공우주산업(KAI)은 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 방산 ‘K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체’ 개발 협력에 나선다고 23일 밝혔다.

산업부와 KEIT, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, KAI, 한국반도체산업협회 및 한국팹리스산업협회는 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 안덕근 산업부 장관과 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등 수요기업 및 협회 주요 인사들이 참석했다.

AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체로 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구로 하는 것이 특징이다.

KAI는 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템 (ACS, Autonomous Control System)을 개발하고 AI Pilot 기술을 유무인 복합체계를 위한 AAP(Adaptable Aerial Platform), 통신위성 등에 접목시켜 활용할 예정이다.

또 KAI는 유무인복합체계의 핵심기술인 AI 기반 기술 획득을 통해 첨단기술 경쟁력을 확보하고 기존 플랫폼과의 연계를 통한 수출경쟁력을 강화한다는 목표다. 회사는 기존 항공기와 AI 기술연동을 통해 유무인 복합체계 기술을 발전시킬 수 있는 기반점이 될 것으로 예상하고 있다.

KAI 관계자는 “T-50, FA-50 기본 구성에 유무인 복합 능력을 갖추고 기존 전투기 시장에서 차별화된 능력을 보여주면서 전 세계시장에서 다양한 사업 기회 창출이 기대된다”고 말했다.