엔비디아, 사우디와 빅딜…'블랙웰' 1만8000개 공급

사우디 휴메인과 AI 칩 공급 계약 체결
트럼프 중동 방문과 맞물려 발표
사우디 빅딜 소식에, 엔비디아 주가 5.6%↑

인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 사우디아라비아에 자사의 최신 AI 칩 1만8000개 이상을 공급한다고 미 경제 매체 CNBC 방송이 13일(현지시간) 보도했다. 이는 AI 칩 등 기술 수출 규제 완화 조치의 일환으로, 이를 계기로 양국 간 대규모 AI 협력 프로젝트가 본격화할 것으로 전망된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 사우디 리야드에서 열린 '사우디-미국 투자 포럼'에서 현지 기업 '휴메인'(Humain)과 최신 AI 칩 공급을 위한 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디아라비아 방문과 맞물려 이루어졌다.

황 CEO는 이날 발표에서 자사의 최신 AI 칩 중 하나인 GB300 블랙웰 칩을 휴메인에 1만8000천개 이상 판매할 예정이라고 말했다. 이 칩은 사우디 내에 건립되는 500MW(메가와트)급 데이터센터에 탑재될 예정이다.

그는 "사우디는 에너지 자원이 풍부한 국가"라며 "이 에너지를 활용해 대규모 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터들을 통해 AI 공장 같은 시스템으로 전환하고 있다"고 설명했다.

현재 AI 가속기 시장은 마이크로소프트, 아마존 등 일부 대형 클라우드 기업들이 주도하고 있다. 엔비디아와 AMD는 이처럼 편중된 고객 기반을 벗어나기 위해 '국가 주도형 AI 투자' 유치에 공을 들이고 있다. 사우디아라비아와의 협력은 이러한 전략의 일환으로 풀이된다.

휴메인은 사우디 국부펀드가 새롭게 설립한 AI 전문 기업으로, AI 인프라와 데이터 센터 구축을 주도한다. 특히 아랍어 기반 대규모 언어모델(LLM) 개발에 집중할 계획이다. 타렉 아민 CEO는 2030년까지 총 1.9GW 규모의 데이터 센터를 설립할 것이라고 밝혔다.

CNBC 방송은 "세계 각국이 챗GPT와 같은 첨단 AI 소프트웨어 학습과 운용을 위해 최신 칩을 경쟁적으로 확보하려는 가운데 엔비디아 칩이 트럼프 행정부의 외교적 협상 수단으로 활용되고 있음을 보여준다"고 평가했다.

엔비디아가 사우디아라비아에 대규모 AI 칩을 공급한다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 5.63% 상승 마감했다. 종가는 지난 2월 26일(131.27달러) 이후 가장 높은 수준으로, 장중에는 130달러선을 넘어서기도 했다. 올해 들어 하락세를 보이던 주가 흐름이 반등한 셈이다.

한편 AMD 역시 별도 성명을 통해 "사우디아라비아에서 미국에 이르는 데이터 센터 구축 프로젝트에 자사 반도체 및 소프트웨어를 제공할 예정"이라고 밝혔으며, 프로젝트 규모는 약 100억 달러(약 13조5000억원)에 달한다.

김민영 기자 argus@asiae.co.kr