한화세미텍 챙긴 김동선…"출발 늦었지만 기술로 승부"

'무보수 경영' 아래 R&D 투자 확대 약속
한화세미텍, 사명 바꾸고 세미콘 첫 참가

김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025'에 모습을 드러냈다. 그는 한화세미텍이 반도체 시장의 후발주자라는 점을 인정하면서도 기술력으로 승부를 보겠다는 포부를 밝혔다.

김동선 한화세미텍 미래비전총괄(오른쪽)이 세미콘 코리아 2025에 참가한 한화세미텍의 부스를 둘러보고 있다. 한화세미텍 제공

20일 한화세미텍에 따르면 김 부사장은 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 행사장을 찾아 고객사·협력사·경쟁사 부스를 두루 둘러보고 시장 상황과 기술 현황을 살폈다. 지난 10일 한화세미텍으로의 사명 변경과 동시에 미래비전총괄로 합류한 김 부사장은 '무보수 경영'을 선언하며 연구개발(R&D) 투자를 대폭 확대하겠다고 밝힌 바 있다.

김 부사장은 "고대역폭메모리(HBM) TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만, 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며 "독보적 기술로 빠르게 시장을 넓혀나가겠다"고 했다.

한화세미텍이 세미콘 코리아에 참가한 건 이번이 처음이다. TC본더 'SFM5-엑스퍼트'의 외관을 처음 공개했고, 어드밴스드 패키징 기술을 구현하는 '3D 스택 인라인' 솔루션 등을 선보였다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr