이강욱 SK하이닉스 부사장, ‘기업인 최초’ 강대원상 수상

이강욱 SK하이닉스 부사장. SK하이닉스 제공

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 기업인 최초로 한국반도체학술대회에서 강대원상을 수상했다.

14일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 부사장이 전날 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상을 소자 및 공정 분야를 수상했다. 강대원상은 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정됐다. 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐으나 올해 처음으로 기업인에게 수여됐다.

이 부사장은 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 기술 전문가다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공했으며 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용해 AI 메모리 개발에 힘썼다.

이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요할 것”이라며 “MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟는 중”이라고 말했다.

이어 “중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것”이라며 “이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보할 것”이라고 향후 목표를 설명했다.

이 부사장은 강대원상 수상에 대해 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이며 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다”며 “반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각할 것”이라고 소감을 밝혔다.

한편 이 부사장은 지난해 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상’을 수상했다.
정우진 기자 jwj3937@kukinews.com