실적발표 앞둔 엔비디아...‘블랙웰’ 과열로 또 차질?

美 매체 “서버 랙 탑재 시 과열”
엔비디아 “정상적 엔지니어링 과정”

지난 6월 AI칩 블랙웰 소개하는 젠슨 황 엔비디아 CEO (사진-=EPA 연합뉴스)

인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’에 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 나왔다.

17일(현지 시간) 미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도했다. 또한 엔비디아 측이 문제를 해결하기 위해 서버 랙 설계를 변경하도록 공급 업체들에 여러 차례 요구했다고 덧붙였다.

엔비디아 측은 이번 결함과 관련 “엔비디아는 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공 업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 설명했다.

앞서 지난 3월 엔비디아는 블랙웰을 처음 공개하며 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔다. 그러나 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔다. 이에 지난 8월 실적발표 당시 엔비디아는 “블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획”이라고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”고 시인하면서 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 설명하기도 했다.

이번 블랙웰 서버 과열 문제가 사실로 밝혀질 경우 고객사인 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등이 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용하는 데 시간이 더 걸릴 것으로 보인다.

한편 엔비디아는 오는 20일 3분기 실적을 발표한다. 외신은 실적발표에서 나올 블랙웰 출시 상황에 대한 구체적인 세부 정보에 주목하고 있다.